【求助】如何降低shear stress

今天别人拿了一个东西让我计算一下成型压力。我在计算时却发现shear stress 超过了材料的允许值（如图所示）。咋想都觉得没有道理，因为别人已经在量产了。还望各位大是指点一下！是个手机电池盖，壁厚只有0.4mm

如果是点浇口的位置超过，一般是不可避免的。

剪切率和剪切力一般都很容易超出材料允许的范围值，我认为是这样：超出允许值时，高分子链可能被拉断，局部材料的强度会有所降低；但不至于降到我们的要求以下。 薄的产品更不可避免，尤其是剪切力。
  
据我的经验，很多薄的产品（如相机镜头组件，材料PC+Glass），剪切力和剪切率都会超出很多，但对产品的性能不会有太大的影响。
  
只是在分析时，尽量不要超过；结合实践的经验来使用

     谢谢指点，我也认为这种在点浇口处通常是会超出允许值的。但别人产品还是一样在用吗。

不用太在意这个结果，因为mf分析中超过90%的都会超过材料的剪切极限.

顶。这种问题我也在分析中遇到过。不看各位讨论的话我又要怀疑我做的参数不对喽！

     但是你看一下这张图，允许是0.5Mpa，但是在浇口处已经2.3了，超过近5倍，但是产品一样没有问题。用mf时间越长，越是不信它了。因为它太理论化了。就拿这个产品来说，壁只有0.4，算出来的结合线在正中，但是实际产品却并不是那样，warp呢，也与实际的相反。我只能骗上面的说是顶出变形和流道放电时不能完全一样，所以有这种结果。晕啦，自己都搞不懂了，也还真不知道让别人去知道什么！

其实我也有与兄才有同样的感受呀，有时真的很晕，与现实的产品恰恰相反，我现在又在专门搞这个的，好象没有什么成就感，涉及的因素太多了。减低剪切可以改变模温，充填速度，和灌点的大小。不过我试了很多次，效果不是很明显。

我想问问7楼，你这个实际产品的溶解线在哪个位置呢？MF算出来的变形是什么样？实际的变形又是什么样呢？

shear stress是否与shear stress at wall 一样概念呢？