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【求助】结构工程师和电路工程师之间的沟通

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发表于 2004-5-16 11:07:41 | 只看该作者
我就赞成四楼的做法,我现在就那样做的
12
发表于 2004-5-16 12:45:51 | 只看该作者
没用过, 介绍一下吗?
13
发表于 2004-5-17 08:35:09 | 只看该作者
六楼的介绍一下:”破衣中的keep in/out“
14
发表于 2010-1-6 01:32:19 | 只看该作者
协作步骤:
step1: 电子工程师给出布件总面积需求,最好能再细一步,BB要多大,RF要多大,以及PA要多大,因为很难给出一块完整的面积,而如果是七零八碎的面积,有一些不见得能用得上。
step2: 在大致满足布板要求的情况下,可以考虑留一些buffer,然后进行总架构的设计。
step3: 把基本定型的PCB 图(就像4楼贴的那个图一样)给到电子工程师进行详细码件。
step4: 历经无数个小回合的协商,满足三方要求,ME-ID-HW。
15
发表于 2010-1-6 09:36:19 | 只看该作者
给小电工先试做一套啊,哇哈哈o(∩_∩)o...
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