从2016年开始,半导体行业跨入以人工智能(AI)、物联网(IoT)、5G通信驱动的新一轮周期。这一轮强劲的需求市场主要集中在中国,截止2016年整个大陆半导体销售额市场已经超过全球3成。
众多的需求种类将推动行业在2020年突破5400亿美元市场空间。 目前,中国半导体设备制造商将近有30-40%的资本支出,是购买美国的半导体设备。 据国际半导体产业协会(SEMI) 2018年1月26日公布的数据,2017年全球半导体设备商出货金额达到560亿美元,比起上一年大幅增长接近40%,创下历史新高,而中国半导体设备制造商总体营收只有不到100亿美元。 Gartner 2016年的全球十大半导体设备制造商排名,里面并没有中国公司出现,只有三个国家的公司上榜,美国,日本和荷兰。 高端装备是发展半导体产业的基础,目前国内半导体设备这一块对美企依赖度还较高,每年都进口很多关键设备,如果美国半导体对中禁售,会对中国半导体产业的发展不利,而国内的刻蚀和沉积设备市场空间超过百亿美元,但从另一层面看这也给国内半导体设备制造商带来充足的发展动力。 国内半导体设备十大制造商: 国内半导体设备制造商的关键业务链中,以中国半导体产业而言,在晶圆代工,封装测试设备上目前大部分依赖进口。 3月3日晚央视《大国重器》对中微半导体7nm刻蚀机做了介绍。根据2017年1月【美国总统咨文】:中国缺少Tier-One的半导体设备公司,但有一个Tier-Two设备公司在上海,这个公司制造半导体Fab厂所需的某种制造公司,那就是AMEC(中微半导体)。 中微半导体于2004年由尹志尧博士代领的海归人才创办,尹志尧博士曾在美国应用材料公司任职13年,专注于等离子体刻蚀设备的研发。中微是国内技术最领先的高端芯片设备企业,也是国家大基金成立后投资的首个企业。其推出的芯片介质刻蚀设备已打入全球顶级企业台积电的7nm、10nm量产线,并占据了中芯国际50%以上的新增采购额。2015年,美国商务部更因中微提供的“有相当数量和同等质量”的刻蚀机产品,取消对华出口刻蚀设备的限制。 自2015年起,以elecworks™为技术核心的电气设计平台逐渐被国内半导体设备制造商广泛采用,先后在中微半导体,北方华创,天通吉成,浙江晶盛,大族激光成功应用,助力国内半导体设备厂商研发升级。 elecworks™ 是以数据库为核心的电气设计平台,搭配以 SOLIDWORKS和Creo为三维平台的机电一体化解决方案,为半导体设备制造业缩短样机投放周期,提升研发效率,实现“ 规范电气设计方法和设计流程,统一数据库,统一应用环境,建立电气设计的统一、标准化管理模式。” 国务院于2014年6月发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》提出要突破集成电路关键设备,研发光刻机、刻蚀机等关键设备,增强产业配套能力。同时政府以多项文件、专项计划大力支持,又通过大基金进行资本投入,使得我国兼具着产业转移的两大历史条件,有望成为第三次产业转移的最大受益者。
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