【prt】【插图】很大的装配体（prt 12M)！

菜豆 wrote:
   
  
  前面几位大侠白说了

  
哦，我明白了，只有继续受累了。
一开始我只是想偷些懒，看来不行。

wang-hai-bo wrote:
   
   
  哦，我明白了，只有继续受累了。  
  一开始我只是想偷些懒，看来不行。

  
这是跟你的设计思路有关。
  
既然零件上就打好的孔，为什么做零件时不画出孔来？
  
既然是装配时打的孔，那零件上本就没有孔，装配后才有的孔。
  
如果你只是想要孔的位置一致，在SW也很方便，本无需如此劳累。

菜豆 wrote:
   
   
  这是跟你的设计思路有关。  
   
  既然零件上就打好的孔，为什么做零件时不画出孔来？  
   
  既然是装配时打的孔，那零件上本就没有孔，装配后才有的孔。  
   
  如果你只是想要孔的位置一致，在SW也很方便，本无需如此劳累。

  
多谢指教。
  
我只是觉得大量的孔在装配体中作，确实要比在零件中作方便多了--因为在装配体制作一次，而零件中每一类孔要至少做2次，有些要在3个或4个零件中分别作，当孔的直径、深度、类型、或以上都相同仅仅是零件不同时就要做很多遍，尤其是修改时也麻烦（要想不麻烦，又得一个一个关联尺寸）。
  
像我们的模具结构中，工作量最大的就是这些孔。看来根本上还是我sw用得不到家，我很努力的做了大量关联（真的很多，算上大量了），想一劳永逸以后只是每次修改一下阵列孔的草图来完成，谁知功力不够--每次修改的工作也跟重新画差不多少。所以非常郁闷。
  
我把下模的装配体和零件的asm/prt分次传上（上模也类似），请各位老大打开分析分析，指点一下我应该用什么思路作才能最简便。
  
是不是能给点儿分啊--很复杂的装配体啊
  
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