淺談手機設計

只看该作者 · 发表于 2004-12-1 08:55:57

ding

3qs

只看该作者 · 发表于 2004-12-1 10:34:47

KEYPAD設計注意事項:
卡鍵/連動/手感/漏光/定位/外觀/ESD

只看该作者 · 发表于 2004-12-1 10:44:29

Thanks a lot!

只看该作者 · 发表于 2004-12-1 10:46:22

附上的文件,明確了一些關鍵尺寸,有些環是可以改變的
文件放不上去,可能GC限制,對不起(在此出也無法貼圖示)

只看该作者 · 发表于 2004-12-2 09:00:10

由於上傳有限制,對於keypad的設計只能用文字描述;
一rubber的push點的直徑是根據dome的直徑而定,
   1.dome的直徑:5 ---push點:2
   2.dome的直徑:4 ---push點:1.8.
二 push點與dome的距離通常設計為0,如果設計有間隙或間隙過大會造成手感差,感覺較硬.(其實手感,是蒐多方面因素,我門僅從結構角度討論)
三keypad的行程要有0.5以上
四配合的尺寸要保證運動的順暢,不能有阻塞,這裡無法具體描述.

只看该作者 · 发表于 2004-12-3 08:56:03

請繼續,謝謝.請斑竹加分鼓勵.

只看该作者 · 发表于 2004-12-3 09:06:37

請問各問大蝦：手機的工藝處理有哪些？ 3qs

只看该作者 · 发表于 2004-12-3 09:40:18

对，再谈谈手机的表面处理工艺。

只看该作者 · 发表于 2004-12-10 17:23:24

因為近期較忙,不好意思!
有關手機的表面處理,其範圍太廣,外觀有塑膠件(塑膠件也有不噴漆的),有LENS/電鍍件/電鑄件/鎂和金件等,這麼多,所以需整理以下,慢慢來.希望大家一起努力

只看该作者 · 发表于 2005-1-1 13:25:17

可先动ID也可先动结构
都可以的
没有必然性的