淺談手機設計

只看该作者 · 发表于 2005-1-2 14:37:55

顶，不要让好帖沉了

只看该作者 · 发表于 2005-1-3 12:35:46

关注中！！

只看该作者 · 发表于 2005-1-4 10:45:44

小弟也有问题提出来讨论一下
一：是关于手机中的锁紧螺钉中对于自攻螺钉，镶嵌螺母（包括挤压的和注塑一体的），三中螺钉的能承受的最大扭力是应该多少比较好？考虑到电起子的最大扭力！
二：就是关于按键的PC＋R中，rubber硬度一般多少为好？

只看该作者 · 发表于 2005-1-8 09:40:05

顶一下,谢谢

只看该作者 · 发表于 2005-1-8 17:27:02

lf_520 wrote:
ding
  
我也认为layout 最重要的，要考虑的东西要全面，

也就是简单的装配图

只看该作者 · 发表于 2005-1-13 21:46:46

大家谈谈手机转轴的设计好吗？

只看该作者 · 发表于 2005-1-17 23:05:04

我认为先做ID合LAOUT几乎并重，你的ID不可能没有LAYOUT的支撑，那么具体你的PCB如何设计，你的KEY怎么做电镀还是镭雕，那是另外一回事！大家认为呢？

只看该作者 · 发表于 2005-1-18 09:44:07

DING

只看该作者 · 发表于 2005-1-20 13:01:09

谢谢！顶！

只看该作者 · 发表于 2005-1-20 23:28:46

关注中