请教各位大虾,想问一下55*300*300 的PC透明方盒如何进胶好一点?

只看该作者 · 发表于 2005-3-3 08:16:17

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请教各位大虾,想问一下55*300*300 的PC透明方盒如何进胶好一点,料点要于1.5?壁厚为均匀3.0,有图更好,非常感谢!

只看该作者 · 发表于 2005-3-3 10:11:48

上传一照片看下吧

只看该作者 · 发表于 2005-3-3 11:13:35

请看图片!

只看该作者 · 发表于 2005-3-3 11:17:43

用S型流道，侧浇口，进胶点做倒八字型

只看该作者 · 发表于 2005-3-3 11:29:47

  ,不能太多水口位,请看图片!

只看该作者 · 发表于 2005-3-14 18:40:09

支持2楼的

只看该作者 · 发表于 2005-3-18 11:27:14

RHCM Molding,無結合線無氣紋高溫成型,對進膠口的要求不是很高,關鍵是設備和技術,還有一個就是成本

只看该作者 · 发表于 2005-3-18 11:30:36

如果產品上要求不能有頂針印的話,可能需要增加假流道,水口

只看该作者 · 发表于 2005-3-29 13:02:05

如果表面要求结合较好的话可能模具要内置电热管加热

只看该作者 · 发表于 2005-3-31 22:07:51

我觉得还是从重心点进胶模框顶出比较好

请教各位大虾,想问一下55300300 的PC透明方盒如何进胶好一点?