请问铝压铸件对壁厚均匀的要求严格吗？

只看该作者 · 发表于 2005-3-26 10:49:58

如图由3MM突然过度到6MM而背面不挖空，会不会出现缩水问题？谢谢

只看该作者 · 发表于 2005-3-26 21:34:40

次产品内部缩松肯定会有，要看产品使用要求，如果仅要求加工部位无缩孔，可通过加工余量及预铸孔解决．其他部位缩松可通过模具冷却减少，普通压铸工艺很难避免．产品壁厚过渡处要加大圆角，否则会有裂纹．　　　　

只看该作者 · 发表于 2005-3-26 21:48:03

不知道你的几个孔是做什么用的，如果仅仅是螺孔，可以做成凸台形式。

只看该作者 · 发表于 2005-3-27 21:07:29

如果模具设计适当,我想必不得已还是允许存在的.

只看该作者 · 发表于 2005-3-28 09:11:11

可以压铸，只是生产时条件很难调整(无法兼顾)

只看该作者 · 发表于 2005-3-30 11:43:27

54wang2 wrote:
不知道你的几个孔是做什么用的，如果仅仅是螺孔，可以做成凸台形式。

突块上面是连接PCB的螺丝孔，还要把PCB上的IC压到突块上来散热，本来是可以用凸台的，但是那样要另外加一块铝块来连接IC与外壳，成本增加。

只看该作者 · 发表于 2005-3-30 11:45:24

goujianyong wrote:
次产品内部缩松肯定会有，要看产品使用要求，如果仅要求加工部位无缩孔，可通过加工余量及预铸孔解决．其他部位缩松可通过模具冷却减少，普通压铸工艺很难避免．产品壁厚过渡处要加大圆角，否则会有裂纹．　　　　

所言极是。谢谢