设计中的电磁兼容性?

因为忘记了说这个内容的贴子在哪里,故我新开一个贴子,请版主找到转移,谢谢!
先开一个头,资料来的!

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https://www.icax.org/viewthread. ... %3D1&page=#pid=

谢谢!这里就当做是补充吧!

EMC  讲  义
电磁干扰（Electromagnetic Interference）是指电器产品或电子装备在操作时，因本身之电磁效应或受外界非期望之电磁杂讯干扰，导致设备或系统的操作功能异常及失效（暂时或永久）之现象，简称“EMI”。以前称之为“RFI”（Radio Frequency Interference）——射频干扰，因以往干扰问题大多由无线电射频辐射所致，但现代电器（子）产品种类繁多，干扰问题并不完全由无线电射频引起，故现称“EMC”。
EMI会导致设备或系统的操作功能异常及失效（暂时或永久），其间可能造成不幸事件的影响，诸如电视机出现雪花、鬼影、斜影；通讯系统乱码（跳号）、啸音（杂音）及电子产品功能失误等，在医院手术中可能会干扰到心脏心律器的动作模式，造成病人晕迷甚至死亡等，在国防上可能影响到雷达显示侦误、侦漏目标，导弹指令错误，防空系统错误警报或飞行资料的错误等等而造成直接或间接的损失与不幸。
EMI的防止以设计为主，量测验证为辅。如未达EMC标准，需籍滤波（filtering）、隔离（shielding）、接合（bonding）、接地（grounding）等方法加以消除。
EMI杂讯的传播路径（种类）可分为辐射干扰（Radiated Interference）即空间传播或放射性传播和传导干扰（Conductive Interference）即导体（如AC电源线）的传播。
AC线的杂讯可分为线间产生的一般杂讯（normal mode noise）及两线对地所产生之共模杂讯（common mode noise）。对此杂讯可用杂讯滤波器，杂讯截断可用电感等方法消除。AC杂讯滤波器主要是排除由共模抗流线圈所引起的低频共模杂讯，及排除由低频一般杂讯的旁路电容器与高频共模与一般两杂讯的电容等三元件所引起的一般杂讯。
AC杂讯滤波器对传导干扰所产生的功能特性可细分为三部分：低频部分是由共模抗流线圈的电感值所决定的频带，故大的电感值较宜改善特性；中频部分是由后述之共模抗流线圈的杂散电容量与旁路电容所决定的频带，该频带特性差时，会有不能满足杂讯接脚电压的问题产生；高频部分主要是由旁路电容器的频率特性所决定的频带，当特性不佳时，会产生不能满足从电源导线所发射出来的杂讯所造成辐射杂讯的问题，解决上述问题有旁路电容之泄漏电流不能太大或改善其共模抗流线圈与旁路电容的频率特性等方法。
共模抗流线圈是在一个封闭磁路的磁心上绕着两个电感量相同、方向相反的电感，在形状上可分为环型（toroid）与轴型（bobbin）两种，环型的高频特性佳，但无法取得大的电感量，对低频特性佳；而轴型恰恰相反，但对绕线方法改善，可以获得如环型般的高频特性。
旁路电容器是接在AC线与外壳接地之间的电容器（Y型电容），该电容的频率特性，大致与共模抗流线圈相似，但其缺点会在数十MHz附近呈现自激谐振，其因该电容电极与导线所残留之电感、电容串联而起，改善其方法可选用AC三接脚EA电容器。EA电容器是将电容器火线端的接脚做成输入与输出两支脚，则残留电感就消失了。此电容对30 MHz以上之辐射杂讯有良好特性。
对于传导性杂讯之排除可使用AC杂讯滤波器，效果较明显。但对于辐射性杂讯要完全排除，则需将电磁波绝缘（Isolation）以金属体或高传导电体隔离电磁波，或者在电路基板与电路基板间插入金属板。辐射杂讯较难确知源之所在和传播路径，其防止对策也较难把握。
排除EMI对策大致可采用三种方式：（1）控制发生源的电磁波；（2）抑制或消除外界电磁波；（3）减少电磁波传播路径。为达此目的，在产品（马达）材料设计必须考量评估，如整流子极数、碳刷材质、矽钢片、铜线（磁损和铜损）等。再来，就需要使用到电路设计、配线技术、隔离技术、接地技术，以及滤波技术，特别是对于辐射（放射）性杂讯的抑制方法，必须注重接地与隔离技巧。
零组件选用除低杂讯、高特性外，还应特别注意杂讯变化与环境温度变化关系。Feed电容器适用于高频滤波；Electrolytic电容器适用于消除High Ripple/Transient Voltage变化；Ferrite Core电感对高频滤波特性佳；Ferrite材质可抑制辐射杂讯。

ding

我什么都没有看到，也不知道怎么回事

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