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发表于 2005-4-19 11:51:13 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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发表于 2005-4-19 11:58:26 | 只看该作者
来个先:
手机胶件卡钩的卡合量一般为0.3~0.6mm.
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发表于 2005-4-19 13:11:16 | 只看该作者
其實這樣說並不客觀~
應該是與材料厚度有相關吧!
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发表于 2005-4-19 13:51:14 | 只看该作者
有道理。请说说你的经验。
  
再来一个:
     电镀件的厚度按照理想的条件会控制在0.02mm左右,但是在实际的生产中,可能最多会有0.08mm的厚度,所以在有滑动配合的位置上,单边的间隙要控制在0.3mm以上,才能达到满意的效果,这是我们对电镀件配合时需要作的关注。
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发表于 2005-4-19 23:43:36 | 只看该作者
关于卡勾卡合量,有活卡和死卡之分,1mm以上称为死卡。
一般四螺钉设计中上下件连接采用活卡,卡合量0.3mm以上, 一般开始不要卡很多,0.3mm就ok了,只要把卡勾前面的配合间隙留大就行,方便以后又需要时修模,一般卡勾前端间隙留个0.5mm就足够了,一般不会修那么大了
  
要是只有两个螺钉,最好设计死卡,这种卡勾要注意装配方式,不是垂直按压的,是插入式的,两个壳体会有相对的前后运动,所以要注意在壳体前后运动时不要碰到pcb板上的突出元件了  
  
如果两螺钉设计,在没螺钉端落摔时容易爆开,如果在卡勾旁设计了防爆开的止位,又有可能造成装配或拆卸时有困难,所以还是觉得采取死卡比较好
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发表于 2005-4-20 13:01:19 | 只看该作者
好,有深度。
再来一个音腔方面的

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发表于 2005-4-22 15:20:15 | 只看该作者
看下来

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发表于 2005-4-29 18:18:50 | 只看该作者
怎么会这样子呢?

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