做题应聘猛将

只看该作者 · 发表于 2005-5-9 09:11:38

发现楼主很无聊.

只看该作者 · 发表于 2005-5-9 09:41:26

ding

只看该作者 · 发表于 2005-5-9 19:28:19

Seney wrote:
发现楼主很无聊.

谢绝风凉话

只看该作者 · 发表于 2005-5-9 19:44:04

提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

只看该作者 · 发表于 2005-5-9 20:17:13

题三,

试建一个手机平板机厚度方向的 mech layout示意图,

要求:  所有part可以用矩形示
         各part按你经验中的最少值取
         配合按你的经验取
         要标厚度方向的所有尺寸

只看该作者 · 发表于 2005-5-9 20:24:21

唉.太专业了.越看越糊涂.希望有高手来接招啊.

只看该作者 · 发表于 2005-5-9 23:13:08

sdp0755 wrote:
第一题就是一道概率题，搞得好神秘，又是总工又是高工的，上过大学的人都会

just try it!

只看该作者 · 发表于 2005-5-12 03:40:13

既然有CPK=1。33，牵涉到的尺寸多过四个。那就是统计迭加了。
X= 0。1+/- 0。20

理想条件下大概有一半的装配会有干涉。

电路板跟电子器件的焊脚缝隙要考虑，

只看该作者 · 发表于 2005-5-12 04:22:44

对不起，上文有错

X= 0.1+/- 0.08  (statistic stack up,
假设3.00+/-0.05的一半是1.5+/-0.025
       3.20+/-0.05的一半是1.6+/-0.025  )

设计理论上可行，但是
1。电路板跟电子器件的焊脚缝隙要考虑，
2。电子器件的轴建议有GD&T约束 (不能偏心，不能斜)
3。外壳的孔尺寸应该说明是draft最小处

x = 0.1 +/- 0.18 (Worst case)

只看该作者 · 发表于 2005-5-12 09:35:32

如果图示的红色线条是ID已经指定了的形状,proe是不可能有如此简洁的ISO的！

当前离线技术贡献大米积分 63 头像被屏蔽	14楼发表于 2005-5-9 19:44:04 \| 只看该作者提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
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