做题应聘猛将

good，真正把ＱＡ的工具应用与设计的人不错，顶

Cycoloy wrote:
对不起， 上文有错  
  
  X= 0.1+/- 0.08  (statistic stack up,   
  假设3.00+/-0.05的一半是1.5+/-0.025  
         3.20+/-0.05的一半是1.6+/-0.025  )  
  
  设计理论上可行，但是  
  1。 电路板跟电子器件的焊脚缝隙要考虑，  
  2。 电子器件的轴建议有GD&T约束 (不能偏心，不能斜)  
  3。 外壳的孔尺寸应该说明是draft最小处  
  
  x = 0.1 +/- 0.18 (Worst case)  

  
兄弟, 我的答案各你有出入, 不知为何?

你看下列思路有没问题:
  
X=(1.05+2.50)-[(3.55-3.20/2)+3.00/2]
  
worst case:  x= 0.1+/- 0.205   
RSS:            x=0.1+/-0.095     
6sigma         x=0.1+/-0.14   
  
不过七楼兄的确不错, 还能指出生产注意点,  用了RSS方法, 但这种方法有个缺点, 就是设计不太适合多个供货厂同时供应,就各供应厂制程能力不一,  

ripple wrote:
如果图示的红色线条是ID已经指定了的形状,proe是不可能有如此简洁的ISO的！

  
提示下,
  
看,

不好意思,  
base on cpk =1.0,   X=0.1+/-0.14 如生产能力只这个, 要修改dimension 3.2
            CPK=1.33   X=0.1+/-0.11

Swinner
你的答案是对的
我把3.20+/-0.10,当3.20+/-0.05输入公式了。
  
Gap  
X =1.05+2.50-(3.00/2)+(3.20/2) -3.55  = 0.1
  
Tolerance  
  WS  T = 0.03 +0.05 +(0.05)/2 + (0.1/2) +0.05 = 0.205 ( or 0.21)
  
RSS  T = SQRT ( SUMSQ (0.03, 0.05, 0.025, 0.05, 0.05) = 0.95
  
CPK=1.0,  T= 0.13~0.14  (输入公式得到的结果)
  
CPk= 1.33, T= 0.10~0.11 (输入公式得到的结果)
  
Loop stack up  
  
板底--->板面--->轴中线<---轴边--X--孔边-->孔中线<----板底
  
---->往上为+；    <----往下为 -

猛人真多哦，第一题就没看懂。什么是CPK？
只好做做2、3题来练练手，随手画的，不太像。不过我想斜度和曲面质量应该是能达到了。

me layout
该睡觉了，做的很粗糙。纯支持

做了一半, 看起来象,实际不是

别完什么高技术了，什么CPK，6西格玛，国产手机每款不就是那几十K吗，搞一下CPK又来一下西格玛，你的项目就玩完了！实在一点的做一些实事吧。
个人经验，不必在意。