【原创】ELEMENT IN MOLDFLOW

sq8073 wrote:
搬个板凳过来听！

其实是这样的。
3D是最精确的。之所以采用MIDPLAIN，那是因为对大多数件来说，做3D的网格数太多，才采用了MIDPLAIN，严格来讲，MIDPLAIN是2D，但MPI对厚度方向进行了数学解析，因此，可理解为2.5D。FUSION模型的算法实际上与MIDPLAIN一样，也是2.5D，只是大大降低了模型准备的时间。
即使再薄的件，都是3D的，因此，不可以说MIDPLAIN和FUSION比3D准确。
如果要比较相对精度的话，还是3D最为精确。
个人之见，请各位斧正。

我也知道3D最准确﹐但在MF还没有完善它的3D分析能力时﹐怎样采用分析模型。MID﹐Fusion or 3D?

simulor wrote:
其实是这样的。  
  3D是最精确的。之所以采用MIDPLAIN，那是因为对大多数件来说，做3D的网格数太多，才采用了MIDPLAIN，严格来讲，MIDPLAIN是2D，但MPI对厚度方向进行了数学解析，因此，可理解为2.5D。FUSION模型的算法实际上与MIDPLAIN一样，也是2.5D，只是大大降低了模型准备的时间。  
  即使再薄的件，都是3D的，因此，不可以说MIDPLAIN和FUSION比3D准确。  
  如果要比较相对精度的话，还是3D最为精确。  
  个人之见，请各位斧正。

  
这位仁兄看来使用MF的道行也不算浅，我想可能我们的观念有些偏差，我指的准确性，指的是实际的准确性，而非理论的精度。任何数学建模都会有简化，关键我们要的是实际的效果，MF的分层流动无论在理论上还是在实验室的实际比对都应该是不错的，MID的流动准确性高达9成5
我当然相信3D在理论上的是更贴近真实，但也只是理论上。。。
不知道你有没有做过薄壳产品的MID分析和3D跟短射实验的比对？相信再加上分析时间等参考，你会同意我的看法的。
个人觉得不同的模型就应该有不同的分析手段，我也期望3D的算法跟配合的硬件设备可以赶快跟上（目前MF好象仍不支持双CPU），毕竟它是未来发展的方向。
P.S. FUSION双层网格流动（贴面流动）的算法应该跟MID是有些差别的。
  
能列出对比数据么？或更具体一点提供分析模型及结果和实际生产的数据
3.1可以在双CPU的电脑上跑分析而且速度快很多。但我不会检查他是否同时用了两个CPU在计算。反正速度比同样配置的单CPU快很多

To Littleox
1、考虑准确性时，基础问题首先是模型的可靠性，如果两个模型在理论上就存在差异即不同程度的简化，那靠什么来保证简化多的模型的精度更高呢？
2、对于薄壳产品，MID的精度是不错的，但是，在简化模型时，是否考虑过好多制品本身不能简化为MID。
3、MID和FUSION是有差别，但核心算法是一致的，都属于2.5D。从精度上讲，MID比FUSION要高。
4、丁字型制品在交接处的固化时间应该长一点，可用MID和FUSION分析的结果并非如此。

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