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[讨论] 手机结构设计大家谈

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151
发表于 2004-12-25 16:06:42 | 只看该作者
看了這麼多,稍作放松一下...

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152
发表于 2005-1-1 19:27:29 | 只看该作者
ding
153
发表于 2005-1-2 15:30:30 | 只看该作者
提一个建议,可以把手机结构设计分以下几个部分做讨论:
1,对ID的评判,即与ID的沟通。(此项在案子研发初期很重要。如外观件的工艺在测试中的可行性,外观件的拆件等是否利于开模等。)
2,SATCKING!主要讨论元器件的摆放技巧(如需要考虑到LAYOUT,ESD,SMD等等)。
3,结构设计,(HOUSING 与相关零件的定位与锁紧,HOUSING的定位与锁紧,结构的可行性。如典型的锁紧方式,各种卡钩的利与弊,KEY PAD等等,材料的选择,如电池壳需选用防火料等等。)
4,ESD防护措施考虑。
5,FOR CTA测试相关测试如果FAIL,改善对策。
6,FPC设计(柔性设计)部分的相关技巧与注意事项。
7,翻盖,滑盖机运动部分设计注意事项。
  
154
发表于 2005-1-4 16:45:57 | 只看该作者
建议:
讨论各种尺寸公差设计,譬如说
按键和上盖
上盖和下盖
下盖和电池盖
lens 与上盖
美工线留多大
镭雕的厚度
喷涂的厚度
电镀的厚度
sim卡装入的公差
等等,这才是大家所需要的!
155
发表于 2005-1-10 17:14:32 | 只看该作者
DING ,扫盲
156
发表于 2005-1-10 18:23:25 | 只看该作者
请问rubber是什么东东?samsungT108上就有的
157
发表于 2005-1-11 10:35:27 | 只看该作者

历害,兄弟,能再来两个吗?
158
发表于 2005-1-11 10:36:36 | 只看该作者
不错哦
159
发表于 2005-1-11 13:31:06 | 只看该作者
hao
160
发表于 2005-1-11 16:22:35 | 只看该作者
duoxie,
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