手机结构设计大家谈

只看该作者 · 发表于 2005-6-29 20:54:02

说了一堆废话吗！说点又建设性的行不？

只看该作者 · 发表于 2005-7-1 00:43:43

主要是外观（浮纤），结合线强度低，另外流动性较差，翘曲等问题；浮纤可通过提高料温，模温改善，但要烤漆才能完全盖住；结合线强度低是PC+GF材料本身的缺点，可改变浇口位置和其他设计提高；此材料优点：弯曲模量很高，适合薄壁且变形要求小的情况，但要综合考虑流动性问题，流长比大可能不保模；加GF后因为收缩率差异容易引起翘曲（PC+GF一般不超过40%，另外PC异方向收缩没有PA大，无结晶等，因此比PA+GF翘曲可能性小）；
现在手机上用的多的是PA+GF，流动性好；

只看该作者 · 发表于 2005-7-4 15:16:50

我是新人，刚刚看到这么好的一个手机网站，我想多了解一些手机结构方面的知识，希望大家多多帮忙，多多指教！！！！！

只看该作者 · 发表于 2005-7-5 18:16:09

meifen

只看该作者 · 发表于 2005-7-5 19:37:08

新来乍到，请多指教！

只看该作者 · 发表于 2005-7-5 20:31:41

我也想专一下手机设计,请大家多多指点啊

只看该作者 · 发表于 2005-7-6 13:45:14

q 我来帮你顶一下，请版主给我多加点分啊，否则我下次没办法再顶了！

只看该作者 · 发表于 2005-7-6 17:12:02

ding

只看该作者 · 发表于 2005-7-6 17:13:11

ding

只看该作者 · 发表于 2005-7-7 09:55:01

我一定要顶顶顶

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