手机结构设计大家谈

你的题目太大了，建议分专题讨论

大致可以分为如下几类：
1、模具基础
2、材料特性
3、结构设计
4、整体构架
5、组装方式
其中结构设计就是之前提到的分为housing、lens、keypad、battery等等的结构。

其实如果知道塑胶的特性，也就成功了一半，成形易变形，这是塑胶的一大特性，如果在每个part的分界处曲率半径比较小的话，容易形成缝隙，所以往往在此处下固定结构，
先抛这些，下班了，走人先

lockfire wrote:
其实如果知道塑胶的特性，也就成功了一半，成形易变形，这是塑胶的一大特性，如果在每个part的分界处曲率半径比较小的话，容易形成缝隙，所以往往在此处下固定结构，  
  先抛这些，下班了，走人先

  
讲的很好，COME ON！

期待，学习！
手机机构没有什么了解！
顶

lockfire  说的好！其实做设计涉及到的知识是很多方面的，切记一定要细心，不得来半点的马虎，不要知其然，而不知所以然。
一个产品的问题所在可能出现在不同的方面。尤其塑胶件更是如此。
  真如lockfire说的从：1.材料；
                              2.模具
                              3.成型
                              4.设计
                             5。 装配工艺
等方面要考虑，设计这是一个方面。

dingding

手机结构可以分为体和框，一般体和框必定要有一个是强的，即强度和刚度，如果壳体比较薄，那么体就比较弱，相应框架一定要强，可以相应增加一些筋来防止变形，如果太长，那么可以加一些卡勾来固定，如果需要经常拆卸的话，就用快拆卡勾等一些结构来补充。卡勾的类型很多，这就不多介绍了。值得一提的是关于lip的结构，在一些不同part的结合处，因为每个part成形时必然有不同，而且相同的曲线加工两次也会有不同的结果，所以大多数都会留有美工缝，而且内部会有台阶，这个台阶的作用一是起到定位的作用，另外一个就是隔绝的作用，当一些电子干扰通过这个lip时会大大减弱，从而提高抗干扰能力。而且当配合面不完全贴合时，也不会有太大问题，不会看到里面的东西。，lip的大小也不是随便定的，需要一定的规则，一般来说，高度大于宽度。在lip的根部，塑胶成形时在此处形成阻留，流速变化，易在表面形成高亮区，如果是不喷漆的话，而且光面，会比较明显

基本上，在厚度突变较大的区域，一般会在外观留下不良，故需要壁厚要顺滑，观察NOKIA的手机就会发现，很多地方其用筋来代替整体，这样即不影响强度，也可以省下材料，也不会影响外观。关于如何设计筋，就不多说了，参考模具成形工艺。至于在什么地方需要加什么样的筋，每个人的看法不同，但有一点是相同的，为了改善受力结构，故需要做受力分析。这些参见材料力学。
其实很多东西大家都抛弃了，就是以前在学校里学的东西，真的一点都没有用吗？

我在这里只是给大家提供一些方向，至于细节的讨论，需要大家一起参与讨论，我就不献丑了。如果一定要分类讨论的话，建议如下
1、材料特性与成形
2、力学分析
3、结构类型与组装
但是任何分类都比不上一个实际的例子来的有效，之前很多人拆开手机仅仅是为了了解一下结构，而没有分析为什么是这样而非那样的结构，有没有更合理的结构，如果那样，永远也提不高水平，只是见识增长而已，知其然而不知其所以然。分析一个例子可以采用一些方法，比如说由果述因，再由因来推果，反复几次可以知晓其所以然，这才是分析的目的，否则，仅仅会套用，而非设计。国内普遍都存在这样的问题，设计如果要抄袭，那也需要取齐精华，而不是仅仅一个高级绘图员而已