I/O连接器

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I/O连接器在手机部份所用材料：
座体是用50％的GF尼龙;
SMT固位片用磷青铜（PhBr），在1.27微米厚的镀镍层上再镀3-5微米厚的锡铅（SnPb）;
锁销也用PhBr，也是在1.27微米厚的镀镍层上再镀3-5微米厚的SnPb;信号接触簧片也是PhBr，在1.0微米后的铅镍（PbNi）镀层上薄镀一层金，在焊接区镀3.0微米厚的SnPb，底层镀1.27微米厚的镍。
I/O连接器的插头部份所用材料：
外壳和按钮：30% 的GF聚酯
锁销： 不锈钢
信号接触片：BeCu（铍铜）
电镀：在1.0微米厚的PbNi镀层上薄镀一层0.1微米厚的金，底层电镀1.27微米厚的镍，焊接区镀3-5微米厚的SnPb 。
I/O连接器的电气指标主要为：
电流：信号接触簧片：标准值1安培，在某些规定条件下可达2安培。同轴电缆： 0.5安培。
电压：在摄氏25度下50Vac（交流有效值）。
射频（RF）阻抗：50欧姆。
射频频率：0-2.0 GHz 。
接触电阻：初始值小于10毫欧姆，经过5000次拔插后，小于20毫欧姆。
绝缘电阻：射频：1000兆欧姆；信号：500兆欧姆
电压驻波比（VSWR）： 初始值：在1.8GHz下小于1.5，经过5000次拔插后，在1.8GHz下小于1.8 。
插入损耗：经过5000次拔插后，在0.9GHz下小于0.2dB 。
串扰（cross-talk）：（仅对开关式同轴线）在1.8 GHz下小于1.1dB 。
I/O连接器的机械指标主要为：
寿命：最少5000次拔插。
插力（insertion force）：信号接触簧片：0.7牛顿；射频接触体：2.4牛顿；经过5000次拔插后总改变的最大值0.5牛顿。
拔力（withdrawal）：最小值25牛顿。
多轴插合对的功能测试：见产品指标。
缓解应力的柔性测试：见各自电缆配置。

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