【原创】【资料】【建议】结构实例分析！

现在对很多胶件的壁厚要求都很严.啤大0.1mm可是很麻烦的是.可怎样去避免呢.我还没找到很好的办法.如图所示.壁厚0.65mm.进浇口在两卡扣位处.后模加透气钢排气.可是.在没啤饱之前怎么样都是0.65mm.一啤好就是0.8mm.可是底面壳给我的超声剩余劳动力空间就0.2mm.因一般的电芯在使用过程中,都会自行膨胀0.2mm左右.唉.请大大们教我几招.我要交差啊!!!

附图.

这是我以前设计的一个终端显示器的塑壳，后壳与面框的装配是在后壳的下部两边各有一个ST3.9X16的自攻螺钉紧固，上部靠两个扣子与面框配合！如图：
结构问题:后壳上的扣子易断裂，不能通过跌落试验！

下一张

还有

模具是在东莞做的，说实话这种扣子的连接方式也是拷贝别的厂家的，因为有现成的样子，所以也就没有过多的考虑，由此图可以看出，扣子处在进料口的最远端，图中所示为熔接缝的大概位置，由此可见，那是熔接条件最差的位置，注塑时塑胶最后才到达那里，刚开始试模时看得我胆战心惊，因为那里最难注满，后来模具热了以后，打了好多件才注满，后来又采取了好多措施，比如增加扣子部位的塑胶厚度，增加细节部分的圆角以改善塑胶的流动性，调整注塑工艺等，才使得产品通过了跌落试验！
其实，解决的办法很简单，就是把扣子部分的位置改一下，把扣子做在面框上，而在面宽上扣住扣子的结构做在后壳上，也就是把位置对调一下，因为面框的深度只有40mm,这样注塑时塑胶的流动距离短，可以很好的熔接。后来那个厂家新推出的一款显示器结构果然采取了这个办法！

俺剛接觸結構設計﹐原來這里有這么多實用的東東﹐太好了﹐下次 我也講一個

licanhui wrote:
现在对很多胶件的壁厚要求都很严.啤大0.1mm可是很麻烦的是.可怎样去避免呢.我还没找到很好的办法.如图所示.壁厚0.65mm.进浇口在两卡扣位处.后模加透气钢排气.可是.在没啤饱之前怎么样都是0.65mm.一啤好就是0.8mm.可是底面壳给我的超声剩余劳动力空间就0.2mm.因一般的电芯在使用过程中,都会自行膨胀0.2mm左右.唉.请大大们教我几招.我要交差啊!!!

1，一般來講，塑料供應商給出的收縮率是在壁厚為2.5-3.0的情況下適宜，越厚收縮率越大，越薄收縮率越小，尤其是長度方向，查詢塑料供應商讓他們提出建議。
2，檢查模具尺寸和模具強度，可能是A,B板啤塑時變形所至，建議使用高速機啤塑。
3，參照未啤滿樣辦增加料流導引肋骨，能寬則寬，高度隨裝配而定，注意縮水。目的是使塑料充填更容易。
4，0.65的基本壁厚要求是太高，可不以變動其它地方結構來增加這個地方的基本壁厚。
以上幾點行不行我也不知道隻是推測

我新到的这家公司以前的一些压铸件模具结构经常有问题，不是抽芯孔没有做出来，就是加工余量特别大，导致铸件加工后出现气孔，废品很高。最严重的一个产品居然模具设计时把本应该留在动模型腔部分安排到了定模，结果产品包在定模上取不下来。所以设计时一点点的马虎，都会对后来的工作造成很大的麻烦。

下面是正在更改的结构