其实这就不一定了,我在PRO/E和OSD分别测试过他们的抽壳能力,
对于不同零件结果不同,有的在OSD中抽比较快,有的在PRO/E中处理比较快,
各有优胜吧,还有一个原因是PRO/E本身的精度比较低,而且很多工程师,在
PRO/E中不会太多注意几何问题,这当然对他没有什么关系,但是对于后续阶段的工程师,就
比较痛苦,所以PRO/E中,功力的表现是很明显的.
在OSD中对于几何问题,就比较注意,所以基本都有一个选项CHECK PARK,以保证你的产品
不仅造型好,而且也是一个没有集合问题的零件,这样就影响了运算速度,
看你的选择.
OSD在抽壳上的优势是什么?
也可以说OSD很多的处理方式都挺人性,也挺变态的， 黑,
比如你如果在PRO/E中抽壳,只要有一个地方,抽不出来,那么这个零件就不能抽壳,
这特别是对于造型,我遇见很多PRO/E的造型高手,他们遇到这种情况,很多都是重新建里它的内部
核心,然后再把壳体加工出来,等于做了两次,
当然OSD遇到这种情况,它会尽力将能够抽出来的给你,然后就可以利用它,来很快完成内核部分,然后放电处理,
还有就是将这个零件分开,将抽壳可能有问题的地方,切开,先把能够抽出的部分抽出,然后对有问题的地方处理,
缩小问题点,减少加工时间,所以OSD里它有很多方式来处理,而且是比较的方法.
因为抽壳本来就很多时候就决定与你的几何造型是否可以偏移,大部分软件都如此.
所以就看你怎么处理了,我这个零件也不能直接抽壳成功,不过它提供给我一个能够抽出的部分.
幸好只有一个破口,所以还是能够很快等到壳体.
有的时候如果想要加快抽壳速度,可以将CHECK PART关掉,不过这样最好做完后,再检查CHECK PART一下,
一面留下后患.
大家一起谈论,希望能够更好的使用,
也希望OSD能够更强. |
发表于 2005-11-16 00:42:46
发表于 2005-11-16 01:54:04
