原帖由 szyu 于 2006-5-14 14:22 发表 笨蛋
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原帖由 zb_bao 于 2006-5-11 23:05 发表 SB,不会分一个再阵列啊?
产品是阵列的。 拆模只需要拆出一个镶件的体积块,然后装配(以产品的坐标系和镶件的坐标系来装配)一个镶件基体(基体带有bom需要的参数、关系式等),该基体拷贝体积块来生成零件,然后“参考阵列”即可得到多个正确位置的镶件。 这个模型数的特点是,模仁都是预先定义好的,事先拷贝工件生成实体,拆出模仁体积块之后,用体积块修剪模仁。(或者用proe-mfg的分割实体),这样可保证无论分模如何修改,重做,只会影响到分型面、胶位部分,与模仁底面、四个侧面无关,其后所做的运水、螺丝、顶针等特征及工程图中的尺寸,都不会因为分模的改变而受到影响
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