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标题: [转贴]走近LV诱惑设计精髓 My-X8拆机实录 [打印本页]

作者: 烟波浪子 时间: 2005-12-16 16:21
标题: [转贴]走近LV诱惑设计精髓 My-X8拆机实录
走近LV诱惑设计精髓 My-X8拆机实录
文/沈国铭来源:因特网

每一款有着独特造型设计的手机均会受到不少消费者的喜爱，作为国内最大的手机制造商波导便专门请了法国设计大师Ora-Ito为其量身设计定制了DOEASY myX-8(机型介绍热评)，顶级的屏幕配置让人欣喜不已，究竟华丽的外表是否有着不凡的配置，下面便带领大家一同窥探多易随X-8的内部。

　　打开多易随X-8的后盖后，便可看到用来固定机身的数颗螺丝，拆下后可以十分容易的将外壳拆下，裸露的X-8魅力丝毫不减。

X-8的屏幕极为精细，为了能够有效地保护好QVGA的屏幕，本次的拆机我们先把屏幕从主板上拆下，与主板的连接排线位于屏幕的背面，拆下后便可以把屏幕从主板上取下。为了能够让外壳与主板紧密的结合在一起，在屏幕与外壳之间有一块黑色的软胶垫，有效的将屏幕固定，同时也避免灰尘从键盘的空隙处进入到屏幕而影响其显示效果。

X-8的键盘采用了一体式的构造，同样是通过排线的连接与主板连接，小心的撬下后便可以把键盘从主板上拆下。

扬声器与内置天线通过屏幕下方的两颗螺丝固定在主板上，继续拆开共振腔的螺丝即可完全看到大尺寸扬声器全貌。

接着将机身各大芯片上的金属屏蔽罩用巧力撬下，以便下面我们对芯片的分析。再下去要拆的便是X-8身上那130万像素的CCD摄像头，为了达到更好的拍摄效果避免受到其他信号的干扰而影响所拍摄的画质，在CCD摄像头的排线上面加以了金属屏蔽罩，撬开屏蔽罩后便可撬开摄像头和主板连接的压扣式排线，然后将摄像头取下。多易随X-8并没有将闪光灯与摄像头靠在一起，而是将其分开放置于机身的边缘位置。

TWL3016为模拟基带处理器，其将电源管理和高保真音频子系统集成到一个芯片上，集成了众多外部过滤设备，如VOC和电压调节器，降低了手机芯片的数量提高了芯片的集成度。

这颗编号为D751685AGZA的芯片为多易随X-8的核心处理芯片——整合式通讯及应用处理器，是由德州仪器制造的处理芯片，提供了手机的数据处理等一切主要必要的功能。虽说其搭配上TWL3016的芯片在设计方案上与OMAP 750非常的相似，但是从多易随X-8所使用的系统便可知道X8并不是一款智能手机，而OMAP 750则是为智能手机而设计的，OMAP 750的使用之说在此得到否定。

多易随X-8内置了大容量的闪存芯片，从闪存芯片的标志标识上我们可以看到其是一颗容量为64M的闪存芯片，出品公司为SPANSION。

SKY77324为一款集成了功率控制功能的功放(PA)模块。它采用50GHz砷化镓异结双极晶体管(HBT)工艺，内含GSM850/900和DCS1800/PCS1900功放电路，具有50欧姆全匹配输入/输出端口，并支持Class 12 GPRS多时隙工作方式。这种尺寸为6x8mm的模块通过内部电流检测电路实现功率控制，可直接接受手机基带芯片数模转换输出端的控制信号，从而省略了方向耦合器、检波二极管、功率控制ASIC等外部电路，大大的减少了生产的成本。