前面的文章里已经说了,是8级防水;
首先,任何电子产品的防水设计不应该是只用一种防水的材料,这是防止出现万一出现的问题;
第二,通用的电路板的防水,是用环氧树脂,但是体积太大,而且不散热(散热的原因);还需要模具;
第三,现有的防水U盘大部分采用的防水方法是外壳密封(材料是化学树脂或橡胶),不散热,体积太大
所以,在线路板上我采用了201防水绝缘漆,固化后线路板可带电泡在水中30分钟以上(曾经用霍耳电机实验达2小时以上);在不锈钢外客和线路板之间采用防水导热材料;在借口部位采用特殊的橡胶进行密封!
我这里的相片太大,你给我你的邮箱我发图片给你! |