对于手机按键的一点心得！

只看该作者 · 发表于 2006-2-20 14:27:42

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手机按键在结构种类上我不想多讲了，各家公司根据各自的要求和实力会有不同的选择！其实说白了
这都是老板们拍板的。谁都知道IMD漂亮，可有几家会真正去做？我司目前绝大部分采用的是：
P+R+M的做法！就是塑料加硅胶加金属！优点是加工方便，报价便宜，结构简单，同时也可满足
各种工艺要求，兼顾丰富多彩的按键设计！

在结构设计上，键与键之间的间隔我常采用的是0.15---0.2mm，与TOP壳单边也是如此！整个键面应高
出机身0.5MM。PCB板的DOME与RUBBER的触点应保持0.05的距离，不应超过0.1。看过几个贴有的人说
可以为0，呵呵，我不敢苟同，我们之前有几个项目，就是因为这个问题被K过。如果没有距离，这按
键基本是没有手感的！RUBBER的触点直径应小于PCB的DPME的直径。我常做到R1，高度就保持有0.4MM
否则按键按时手感很差！PLASTIC和RUBBER键帽四周配合可为0，但两侧应做半圆形吊空,顶部我常做到
0.2,这两点做法是为了粘胶而设计的!吊空是为了胶水的浴出而设计！METAL我常用的是0.2厚。与RUBBER
的边空可以四边单边做到.3！METAL和RUBBER都应做定位于TOP壳上！有一点要补充下。METAL与PLASTIC
之间的高度差是因PCB板和ID外形而定下，其中刚才我又提到键面应高出机身0.5，所以，METAL和PLASTIC
的高度差应做到1.0到1.3之间的！

在工艺上，侧键和方向键，功能键，我们常要求是用水镀！这样箭头和图案我们就可以用雷雕。做出来的
效果也不错，亮雾面共存！成本方面也可控制。美观要求也达到了！

本想再多说一些的，无奈是在上班时间写的。实在不便！故有不实不到之处望兄弟们多多指教！