CHECK LIST
(一) ※ LCD/偏光板部份
1 *. VIEW AREA 是否露黑邊,字體是否偏斜
2 *. DROP TEST LCD 是否破裂, 即有防止落下破裂的結構.
3 *. 是否有水紋產生 (牛頓環)
4 *. DROP TEST 是否造成 FILM 浮貼或斷裂
5 *. LCD 有否被擠壓造成異色,內爍
6 *. FILM 長度及理線作業是否適當
7 *. FILM 和 PCB 及 LCD PITCH 匹配是否良好
8 *. 泡棉與 LCD 之匹配及固定方式是否良好
9 *. LCD 封澆口是否妨礙裝配
10 *. LCD 組裝完成品位置是否設計相同
11 *. LCD FIXTURE 是否定位良好
12 *. LCD FIXTURE 是否會有毛邊凸出刺到 LCD
13 *. LCD 背後是否有獨立 RIB, 易造成落下LCD破
14 *. LCD 在組裝過程中是否會造成不潔.
15 *. 飾板視窗位置與 VIEW AREA 位置是否配合
(二) ※ 按鍵部份
1 *. 是否有 KEY 卡情形
2 *. 是否有單邊按數不出情形
3 *. 是否有鬆動產生 NOISE
4 *. KEY 是否容易掉出 (耳朵太小)
5 *. 各組 KEY FRAME 是否會造成干涉
6 *. 對 RUBBER SHEET 預壓量是否恰當
7 *. 表面是否容易印刷
8 *. 手排 KEYTOP 防呆是否適當
9 *. RESET KEYTOP 動作是否確實
10 *. RESET KEYTOP 是否有加墊片以防 RUBBER SHEET 被戳破
11 *. KEYTOP 料骨是否有較強料骨支撐, 使 KEYTOP 經 UV 烘烤不變形.
12 *. KEYTOP'S PITCH 是否合乎 SPEC, 方便模具射料.
13 *. KEYTOP'S 耳朵是否可加厚至0.6, 方便成型
14 *. TPKB 有噴漆時, KEY框與KEY間隙應加大 0.1 -> 0.15 (雙邊)
15 *. ON/OFF 鍵需有 KEY GUARD
16 *. KEYTOP 上是否有加導盲突點
17 *. KEYTOP 印刷字體耐磨擦壽命 20000 次後, 字體仍可辨明.
（三) ※ RUBBER KEY/RUBBER SHEET 部份
1 *. 是否容易固定,是否有定位柱
2 *. RUBBER KEY 是否容易拉出
3 *. 導電部位與 PCB KEY PAD 匹配是否良好
4 *. 縮水是否恰當,有否造成 KEY 偏
5 *. carbon 黑粒大小是否大於 3mm, 否則易造成TOUCH不良
6 *. RUBBER SHEET 是否有足夠的逃氣溝.
7 *. RUBBER SHEET 是否有足夠的預壓量.
8 *. 導電橡皮直徑加 3.5MM 之範圍內部可有貫孔.
9 *. RUBBER SHEET 壽命 500000 次後, 動作仍需正常.
10 *. 加硫處理是否恰當
11 *. 有否偏心現象,可否接受
12 *. 壓力是否合乎 SPEC.
13 *. 行程是否容易造成按數不出的現象
14 *. 是否有 KEY 卡情形
15 *. CARBON 阻值是否合乎 SPEC.
(四) ※ RUBBER FOOT 部份
1 *. 腳墊摩擦 3650 次後, 不可脫落.
2 *. 腳墊不可超過塑膠平面 1.0mm 以上
(五) ※ 飾板部份
1 *. 與 CASE 或 KEY 配合間隙是否恰當
(LOGO,DLOL,KBOL,LABEL....)
2 *. 是否容易溢膠
3 *. 經 TEST 後是否浮貼
4 *. 印刷邊緣是否留有安全距離
5 *. 塗膠或印膠面積是否足夠
6 *. 沖折彎處是否容易脫漆
7 *. 表面離型紙是否過黏
8 *. DLOL 透光度是否合乎 SPEC.
9 *. 飾板重工後, 是否仍可重覆使用
10 *. DLOL'S SPEAKER HOLE 毛邊可接受 ?
11 *. 飾板區若噴有皮革漆, 間隙是否大於單邊 0.15
(六) ※ 噴漆, 表面印刷部份
1 *. 機身印刷字體耐摩擦壽命 1000 次後, 字體仍需可辨明.
2 *. 機身噴漆耐摩擦壽命 1000 次後, 漆料不可耗盡.
(七) ※ 上,下殼組合部份
1 *. 上,下殼配合後,密合度可否接受 (應 <0.5mm)
2 *. 上,下殼周圍尺寸是否配合
3 *. 組合後是否產生刮手 (應 <0.3mm)
4 *. DROP TEST 是否容易脫開
5 *. 卡鉤位置是否適當
6 *. 卡鉤強度是否足夠
7 *. 是否有製作叉子以使上,下蓋密合
8 *. 機身是否不平
9 *. 按機身邊緣 KEY ,是否會機身不穩
10 *. 上,下殼是否容易拆換
11 *. 組合後是否產生變形
12 *. 須拆裝處, 螺絲boss 是否可耐10 次鎖合, 仍不滑牙
13 *. 固定螺絲牙數是否不夠,造成 DROP TEST 後滑牙
14 *. 組合後,按角落是否有異聲
15 *. 不同 CAVITIES 的配合性
16 *. 公差現合的配合性
17 *. 叉子過多是否造成裝配不易
18 *. 下殼是否有防止 KEY 下陷或變形的 RIB
19 *. 轉軸配合處間隙是否足夠防止刮傷
(八) ※ 螺絲部份
1 *. 經電動起子鎖10 次是否滑牙
2 *. BOSS 是否有裂開產生
3 *. 長度及吃牙深度是否適當
4 *. 是否可鎖緊
5 *. 肉厚是否造成表面縮水
6 *. 檢查各螺絲背面不可有反白現象.
7 *. 螺絲位置是否壓到銅箔線路
8 *. 螺絲的 + 或 - 字槽的形狀,深度是否夠深
9 *. 螺絲是否需要熱處理.
10 *. 螺絲種類是否為最少
11 *. 螺絲是否需要用顏色防呆
12 *. 埋銅,BOSS,超音波,熱壓是否適當
13 *. 埋銅銅柱下方是否有留安全裕度,使塑膠料,有空間流動
14 *. 埋銅 BOSS 旁,是否有突柱,干涉熱融或超音波作業
15 *. NUT 是否中心有車凹槽, 使塑膠料擠入, 增加固定強度.
16 *. 超音波下方塑膠殼是否有因超音波效應, 造成塑膠殼咬花受損.
17 *. PCB 鎖螺絲部是否印白漆, 方便辨視.
18 *. NUT TAPE 是否過小,造成 TAPE 黏貼不易
19 *. 是否用壓板取代 NUT, COST DOWN
(九) ※ 電池部份
1 *. 電池在電池槽中不可有自行彈出的現象
2 *. DROP TEST 後接觸是否良好
3 *. 扭曲 TEST 後接觸是否良好
4 *. 正負極是否容易短路
5 *. 電池反裝是否有防呆裝置.
6 *. +, - 極方向指示是否明確
7 *. 彈片或彈簧接觸方式是否牢靠
8 *. 電池彈片是否有定位點
9 *. 電池槽肉厚是否足夠,溫度試驗後是否造成變形或彎曲
10 *. 彈片或彈簧壓縮量是否適當
11 *. 電池彈片焊點是否與塑膠過近, 易燙傷周圍塑膠.
12 *. 電池彈片彎折時是否有倒R 角, 使不易折斷.
13 *. 彈片或彈簧是否容易變形,脫落
14 *. 彈簧壓入殼體配合凹槽中, 是否會有偏心產生, 若有, 須預先調整彈簧
偏心, 使壓入後可恰巧與電池中心成一直線.
15 *. 組合後搖動機器是否電池鬆動造成異音
16 *. 電池彈片與PCB 焊接時, 是否有預彎角度, 增加易焊性.
17 *. 電池蓋配合是否密合
18 *. 電池槽尺寸是否變形,使尺寸縮小.
19 *. 電池極性雕刻凸出符號是否會使電池取放不良
20 *. 最大規格與最小規格的電池是否皆能導通良好.
21 *. 電池取放時是否容易及會傷及下蓋外觀.
22 *. 電池彈片或彈簧裝配槽背面 Rib 補強是否足夠.
23 *. 彈片或彈簧可直接焊在 PCB 上而節省色線嗎?
24 *. 電池彈片或彈簧是否易焊接
25 *. 電池蓋拔,插是否容易 (200g < 荷重 < 500g)
26 *. 電池蓋拆裝壽命 2000 次後, 動作仍需正常.
27 *. 電池彈簧拆裝壽命 2000 次後, 動作仍需正常.
28 *. 電池蓋的尾部卡勾強度是否夠強
29 *. 電池蓋是否有銳角而刮傷使用者
30 *. 電池槽是否能防電池漏液
(十) ※ CR 系列電池結構:
1 *. (-)極彈片尖點是否會於拉出時鉤到負與正極的縫槽.
2 *. 彈片的彈性舌片否會於壓縮後而疲乏,而無法恢復原形
3 *. 需要焊接的彈片是否有治具導引孔.
4 *. 焊點的大小,高度是否適當."
5 *. 卡電池的卡鉤卡住量是否足夠,是否容易組裝.
6 *. 負極電池絕緣片面積是否充份隔絕正負端.
7 *. 電池結構是否有極性標示.
8 *. 電池取放是否容易.
9 *. 電池接觸狀態是否會應外力因素而使電池接觸不良.
10 *. 電池取放10 次後, 塑膠卡鉤面是否仍具保持力.
11 *. PCB壓縮型電池彈片, 壓縮量是否 > 2mm, 而不致於TOUCH 不良.
12 *. 電池彈片可否採鎖螺斯方式固定, 方便組合.
13 *. 電池蓋之鎖固結構強度是否足夠.
14 *. 熱融結構熱融柱宜 1mm, 且左右側不可靠近 CASE
15 *. 電池蓋是否有印刷""使用者注意事項""以防 DATA LOSE
(十一) ※ JACK 部份
1 *. 是否容易固定
2 *. 是否會晃動
3 *. JACK 與 JACK 間是否間距足夠, 方便焊接重工作業. (>4mm)
4 *. JACK 外漏的彈片是否會與其他零件短路
5 *. JACK 與 JACK 是否過近, 使CABLE 干涉
6 *. 插入/拔出力量是否合乎 SPEC.
7 *. JACK 是否內縮防護 ESD
8 *. JACK 彈片接點是否接觸良好
9 *. JACK 是否有結構設計支撐, 不可只靠焊點支撐.
10 *. 手焊件尺寸錫厚應設為 0.2mm
11 *. 組裝外殼時,是否會 JACK 干涉,而造成組裝不易
12 *. DC/ EAR/ LINK JACK 拔插壽命 5000 次後, 功能仍需正常,
且不可有脫落現象.
13 *. JACK 在插入 PLUG 後, 不可有自行脫開或插不到底.
(十二) ※ VR / SWITCH 部份
1 *. RESET SWITCH 之動作壽命 500 次後, 功能仍需正常.
2 *. VR 轉動壽命 4000 次後, 功能仍需正常.
(十三) ※ IR MODULE
1 *. IR 零件是否有設計遮罩防雜訊
2 *. 接收及發射零件有效角度區是否有干涉影響光程.
3 *. IR 零件焊角是否過長, 造成干涉.
4 *. 對於不同波長的發射及接收晶體, 前方是否有恰當的濾鏡,
可以過濾不必要的雜光.
5 *. 發射與接收晶體前, 在可視角內, 濾鏡肉厚是否均一, 以免不當的
光線折射.
6 *. 濾鏡的進澆點是否恰當, 不恰當的料點易造成成品破裂.
7 *. 濾鏡旁的支撐, 是否足夠分散使用者強壓濾鏡時所產生的力量.
8 *. 發射與接收晶體是否有穩固的底座, 使晶體落下時不至晃動, 影響
接收及發射角度.
9 *. 晶體插入PCB時, 極性是否正確, 是否容易辨視.
10 *. IR 固定 FTRE 是否定位容易, 是否易於焊接於 PCB 上.
11 *. 遮罩本身是否留有適當的間隙, 以防止遮罩刮傷PCB 防焊層, 造成短路.
(十四) ※ SPEAKER MODULE
1 *. SPKR 後方 PCB 是否有足夠的空間，讓聲音洩出（ 如破孔等)
2 *. SPKR 前方不織布是否是屬薄且稀疏質讓聲音不致被結構悶住
3 *. PCB 是否閃開 SPEAKER 線圈與固定框之封膠
4 *. SPKR 是否有採用適當的泡棉作為緩充 SPKR 及 PCB 間的間隙
5 *. SPEAKER 前方共振膜空間是否閃開, 防止共振時干涉.
6 *. 焊色線的焊點是否干涉 PCB
7 *. SPEAKER 色線的是否干涉外殼
8 *. 發音時是否會共振
9 *. 喇叭口需加防塵布, 不可有異物掉入的危險.
(十五) ※ EXPANSION ROM CARD
1 *. 導槽是否過大，造成推卡時易將連接器 PIN 弄變形
2 *. 外形是否易拉拔
3 *. 拔插若有角度，是否仍可插入及拔出
4 *. 有無 E.S.D. 考慮
5 *. OVERLAY 有無印絕緣漆防 E.S.D.
6 *. OVERLAY 有用熱壓膠並留邊 0.5 GAP ?
7 *. CASE MATERIAL 有用耐溫料?
(十六) ※ EXPANSION ROM CARD 槽
1 *. ON/OFF SWITCH 是否動作正確
2 *. 拔插是否正常
(十七) ※ 配重鉛部份:
1 *. 配重鐵下面不可有貫孔或測試點.
(十八) ※ 拉卡 MODULE
1 *. EJECT 和 LINKER 毛邊面是否正確, 不致刮傷IC 卡.
2 *. EJECT 推卡後, 是否可自動被推卡模組拉回.
3 *. IC 卡導軌四週是否過於浮動, 造成插IC 卡易偏斜.
4 *. 45 PIN IC 卡導軌寬度應為 54.4 +0.1/-0 mm(配舊卡)
5 *. IC 卡CONNECTOR 中心圓孔與CONNECTOR PIN 中心度是否一致.
6 *. 推卡鐵板,材質是否夠強,不致會於拉卡時凹角變形(SUS301-3/4H)
7 *. 推卡鐵板下方是否懸空, 造成推卡時鐵板變形.
8 *. 推卡的腳長是否適當且不致於鐵板變形後下垂接觸到連接器的 PIN
9 *. 鐵板是否會 SHORT PCB
10 *. 鐵板是否動作靈活
11 *. 鐵板是否會刮導引槽的塑膠
12 *. LINKER 強度是否夠強 (> 0.4mm)
13 *. LINKER 動作點是否正確
14 *. LINKER 與鐵板配合間隙是否過大, 搖動時造成異音.
15 *. EJECT SLIDE & LOCK RELEASE KNOB 動作點是否正確
16 *. IC CARD 動作點是否正確
17 *. LINKER 設計是否有力臂的省力結構
18 *. LINKER 及 ETECT SLIDE KNOB 運動區內是否有電子零件干涉
19 *. 推卡模組組裝是否方便, 易於SET, 減少成製加工人力.
20 *. 推卡行程是否足夠, 使IC 卡容易退出.
21 *. LOCK KNOB 與IC卡配合處是否有加C角, 方便導入IC卡卡合凹槽中.
22 *. LOCK KNOB LOCK EJECT時,是否有倒角方便LOCK 推EJECT 回定位.
23 *. LOCK KNOB HEAD與中板四周是否有加RIB壓合, 防KNOB行程不確實
24 *. LOCK KNOB 是否會推不到定位
25 *. connector PIN外型是否符合PCMCIA外型確保接觸穩定性
26 *. connector PIN 焊角共面性是否小於鋼板高度, 防空焊(<0.15)
27 *. connector PIN 焊角是否過短, 插卡易造成空焊(>1.0)
28 *. connector PIN 是否過緊, 造成拉卡鐵板易斷, (約< 2.5KG)
29 *. connector 過高時, 是否於 connector 加梳子結構防PIN角短路
30 *. connector 過高時, 是否於 connector 兩邊加螺絲固定 防止中央 pin 角空焊.
31 *. IC 卡拔插壽命 3650 次後, 功能仍需正常.
32 *. 卡片退卡結構動作壽命 5000 次後, 功能仍需正常.
33 *. LOCK SWITCH 動作 3650 次後, 仍需正常.
34 *. LOCK SWITCH 推力SPEC: 200 < 荷重 < 400g
(十九) ※ PUSH KNOB 部份:
1 *. DOOR KNOB 是否配合超過 0.6mm, 以增加卡合強度
2 *. CASE 卡鉤與 PUSH KNOB 配合是否會于蓋合時產生兩段式.
3 *. 彈性角預壓是否適, 以防止PUSH KNOB 蓋合時發生兩段感.
4 *. 表面合膠線是否適當.
5 *. 彈性片是否會太薄或太厚.
6 *. 燈上卡鉤根部是否有補強防高溫變形卡不住
7 *. PUSH KNOB 若有方向性,是否有防呆裝置.
8 *. PUSH KNOB 閉合壽命 25000 次後, 功能仍需正常.
(二十) ※ HINGE 部份:
1 *. LCD 部份停止的站立角度是否符合設計值.
2 *. 轉動時軸部所發出的聲音是否能被接受.
3 *. 轉軸的保持力是否正常.
4 *. PIN 的裝配是否正常.
5 *. 轉軸配合間隙是否適當.(>0.7)
6 *. HINGE PIN 孔,軸配合是否適當 (約 0.03mm)
7 *. HINGE 兩端是否被固定, 防止HINGE 旋轉時, 兩端互相分離.
8 *. HINGE (高溫)實驗後扭力是否保持一定
9 *. HINGE 埋銅導入時,是否有導軌設計方便組裝
10 *. HINGE PIN 外定位與定位 PIN 間,間隙是否夠大( >0.3 單邊)
,防軸偏心磨擦發異音
11 *. HINGE 轉動 25000 次後, 不可有斷落的現象.
12 *. HINGE 的結構是否會造成動摩擦與靜摩擦差距大.
13 *. HINGE 鎖合螺孔是否會太大. (建議 : 大 0.1->0.2mm)
14 *. NUT 壓合高度是否影響 HINGE 扭力.
15 *. RIB 是否會影響 HINGE 組裝.
(二十一) ※ PEN 部份:
1 *. PEN的長度是否足夠, 方便使用.
2 *. PEN SPRING直角是否良好, 否則易造成壓入時荷重變異(T=0-3DEG)
3 *. PEN的插入荷重是否過大, 不易取(QA: 350+/-250g)
4 *. PEN頭是否夠圓夠亮.
5 *. PEN頭瓦斯氣是否有排放, 防止筆頭射出外型不易飽.
6 *. PEN與筆頭配合是否符合QA SPEC.
7 *. PEN之卡合結構需有防止過度插入的設計及保護 PEN HEAD 設計.
8 *. PEN放入彈片中, 是否可配合良好, 是否會刮傷筆身.
9 *. 插筆時需有段落感.
10 *. 筆座之拔插壽命 25000 次後, 功能仍需正常.
(二十二) ※ TABLET 部份:
1 *. TABLET 上方閉合時, 是否留有安全空間, 使重物壓於機體上
不會造成誤觸, 而無法關機.
2 *. 若採用CONNECTOR 與 TABLET TAIL 配合時, 須考慮公差是否配合.
3 *. TABLET TAIL 中心是否恰當, 太靠邊時會有阻抗分佈的問題.
4 *. 若TAIL 須反折時, 應考慮TAIL 種類及長度.
5 *. 若使用不同種TAIL 時, 公差是否按照設計準則.
6 *. HEAT SEAL TYPE TABLET: 導線面是否與手寫面相反, 成本較低.
7 *. 塑膠殼壓合TABLET時, 是否於外圍處少許偷肉, 使殼體與ACTIVE
AREA 儘量遠離, 以免壓力引響ACTIVE AREA, 造成誤動作.
8 *. TABLET崁合於燈管上殼槽中, 是否有與週框相隔一空間, 以防止
落下時 TABLET 打塑膠,造成 TABLET 破裂.
9 *. ICON飾板背膠時,背膠應離沖邊0.5,以防止背膠高溫溢膠,引響外觀.
10 *. ICON 飾板背膠時, 背膠四邊時應考慮其中一角局部不背膠,
方便撕取離型紙.
11 *. TABLET TAIL 孔與定位住, 宜採緊配, 方便組裝
12 *. TABLET 鐵框金屬下料方向需朝外, 防止刺破 FILM 及 LCD
13 *. TABLET 鐵框彎角處是否有線路或零件, PCB 是否有散開.
14 *. TABLET 需加貼保護膜, 以免刮傷.
(二十三) ※ FLEXIBLE PCB 部份:
1 *. FPCB 與 PCB 定位匹配是否良好.
2 *. FPCB 定位柱高度是否足夠,使 FPCB 壓板,RUBBER,FPCB 皆易定位
3 *. FPCB 是否需要加定位孔.
4 *. FPCB 反折時的背膠是否一定要用加熱加壓型,可否用
常溫型加壓即可以避免鍍金或錫氧化.
5 *. ARTWORK 是否有加註日期,FILE NO.,設計者以利追查
6 *. 定位孔是否有加銅鉑補強
7 *. FPCB 是否有拉鍍金線而組立時是否會與 PCB 線路 SHORT
8 *. FPCB 壓板,補強,材質,熱處理,變形是否適當
9 *. FPCB 線徑PITCH是否過大, 造成旋轉時FPCB易斷.
10 *. FPCB RUBBER 厚度,硬度,孔大小是否適當 (約>0.6mm)
11 *. FPCB 是否有加全面背膠以利作業.
12 *. 轉動時 FPCB 是否會產生異音
13 *. SCREW SET HEAD 是否易斷
14 *. FPCB NUT 是否可以壓板取代, 降低 COST
15 *. FPCB ARTWORK 是否有用 COVER LAYER 蓋住,防短路"
16 *. FPCB 壓板是否有設計凸出 0.05 mm 以利壓著地更確實
17 *. FPCB 壓板是否有通過感壓紙實驗, 確保壓力均一.
18 *. FPCB 壓板鎖固後是否會造成壓板變形.
(二十四) ※ FILM 部份:
1 *. FILM 成型時是否會被 IC 焊點或其它零件刺破.
2 a
3 *. FILM 背面是否有加PROTECT MYLAR防刺破.
4 *. FILM 下方折疊處是否有尖銳零件易次破FILM.
5 *. FILM 熱壓區附近是否有零件,不易熱壓.
6 *. FILM 彎折區旁, PCB 子彈孔是否閃開, 避免刺穿.
7 *. FILM 彎折角度及理線作業是否合適
8 *. FILM CONNECTOR 是否需要加定位孔.
(二十五) ※ PCB 部份:
1 *. PCB 沖斷時,是否會因零件離板邊過近(應大於 1mm),而破碎.
2 *. PCB 是否容易變形.
3 *. PCB 子彈孔設計是否兼顧強度及作業性.
(二十六) ※ MICROPHONE 部份:
1 *. 殼體出音孔與 MIC 間是否有留間隙, 作共振
2 *. 殼體出音孔與 護套出音孔間是否有錯開, 防靜電
3 *. MIC套筒與殼體套筒間是否緊密固定, 上方有覆蓋
4 *. 是否需點膠.
5 *. 護套是否留有足夠跑色線的空間, 要高於色線直徑
6 *. 色線長度是否方便作業.
(二十七) ※ TAB 部份:
1 *. TAB 發圖時, 第一pin及最後一pin是否有標示尺寸及公差
(pin與pin兩者不可超過半pin, sharp 可作至 0.08mm)
2 *. CHIP 是否在固定框或 PCB 閃過, 避免破壞 (單邊> 1mm)
3 *. 可彎折TAB, 彎折處是否適當.
4 *. TAB MODULE 是否有保護的結構或運送包裝
5 *. TAB 與 LCD 的 PITCH/ 尺寸/ 公差 是否適當
6 *. TAB 與 PCB 的 PITCH/ 尺寸/ 公差 是否適當
7 *. TAB 折彎處可否追加 COATING 保護.
8 *. TAB 與 PCB 熱壓著, 手指寬度應大於 2.0mm 以上
9 *. 保護鐵框與 TAB 彎折區間隙需大於 1.0 mm, 下方貼 MYLAR 絕緣
10 *. TAB 熱壓時是否盡可能保持在平面, 減少彎曲
11 *. FPCB 與 TAB 搭接處, 希望 FPCB 要盡量柔軟.
12 *. TAB 與 殼體之間是否易碰觸
13 *. LCD 平面是否有油漬, 影響壓著效果.
14 *. TAB 與 FPCB 聯合位置需噴錫, 而非鍍錫
15 *. TAB PITCH 設計時應避免寬度不當 ( 0.1<SPEC<1 )
16 *. TAB PIN 寬應盡量保持一致, 若不同可以 U 形簡化.
17 *. TAB PIN 角, 兩旁至少追加兩條以上的空 PIN, 以增加強度.
18 *. ACF 膠開封後使用期限是否恰當 ( SPEC < 1 月)
(二十八) ※ IC CARD 部份:
1 *. IC CARD 入口處, 是否R角過大(>R1), 不足以推動LOCK KNOB
2 *. 卡片寬度是否會與主機干涉 (含接地彈片)
3 *. 卡片強度是否足夠
4 *. 卡片的鐵片是否會變形
5 *. 卡片組裝後是否會變形, spec 0.5mm max, 是否加冷壓治具
6 *. 零件高度是否會干涉
7 *. PCB 打件強度是否足夠 (45PIN:0.3 , 68PIN: 0.5)
8 *. 鐵片熱壓後, 是否會溢膠
9 *. CONNECTOR 定位是否良好
10 *. 鐵片與 FRAME 是否干涉, 造成組裝後寬度過大.
11 *. 鐵片與否會與零件短路.
12 *. 卡片的電池接觸是否良好.
13 *. 電池彈片焊點是否會與 FRAME 干涉.
14 *. 電池彈片是否容易 SET 在 FRAME 上.
15 *. 螺絲鎖合是否易滑牙 (藍色彈簧, 1KG/10 次)
16 *. 電池蓋卡合是否良好.
17 *. IC 易空焊時, 可否點膠補強.
18 *. CONNECTOR 尾端間距是否恰當, 以利 PCB 插入. (大於 0.3mm)
(二十九) ※ CABLE 及 轉接盒部份:
1 *. CONNECTOR 配置是否防呆或具識別記號, 以免錯放.
2 *. 與外界電腦搭配時, 是否不致造成干涉(特別是大廠牌, 如COMPAQ)
3 *. 與外界搭配時, 是否具有拆卸性或安裝性.
4 *. CABLE 長度是否適中.
5 *. CABLE線材是否適中, 以免取用不便(交叉硬,直絞軟)
6 *. 線材是否追加錫箔或編織網, 接地線, 鐵粉心, 以避免訊號干擾.
7 *. CABLE 線是否有牢靠的固定方式(SR), 避免 CONNECTOR 直接被拉
8 *. 與 CABLE 配合處, 是否沒有銳面, 以防止線材外緣之外皮被割裂
9 *. 與 CABLE 配置處, 是否避免彎折死角, 以防止線材易斷.
(三十) ※ CRADLE 部份:
1 *. 是否有止滑設計, 防拖拉.
2 *. 主機拔取時, 是否會帶動轉接座, 需加配重.
3 *. 是否可單手拔插.
4 *. 主機與轉接座是否因拔插而刮傷
5 *. 轉接座受壓時, 角架是否會自行鬆脫, 或有其他方式轉移壓力.
6 *. 主機以較大力量放入轉接座中, 角架是否會承受不住而彈脫.
7 *. 轉接座安放角度是否恰當, 使主機能正確朝向使用者.
8 *. 以筆點書寫時, 轉接座是否會晃動.
9 *. CABLE 出線位置是否恰當, 是否會影響轉接座擺放.
10 *. 手扳連結器, 連結器是否會扳壞. |
发表于 2006-3-27 14:36:08
发表于 2006-3-27 16:06:30
发表于 2006-3-29 10:45:28
