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标题:
请教:19英寸通讯用横插多层PCB形式的机箱的散热问题
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作者:
小斯达克
时间:
2006-3-7 16:34
标题:
请教:19英寸通讯用横插多层PCB形式的机箱的散热问题
打算采用左侧板进风,有侧板出风的方式,右侧出风采用强制风冷将热风“抽”出去。但有个设计上的顾虑:
机柜侧面可能会有很多线缆,遮挡侧面的进风和出风。尤其是出风时,是否会影响风扇的效率?有没有其它解决办法呢?
多谢指点!
作者:
redjulian
时间:
2006-3-8 16:45
你说的机箱侧面有很多线缆,我觉得你应该没有这个顾虑才对
1。如果说存在机箱侧面走线,无非是前线后走,或者是后线前走。这种情况下多半是在机箱上方或者下方做走线槽,或者增加独立的走线模块帮助做前后走线
2。你的实际应用情况不是很清楚,如果你的机柜里面大部分都是数据线和电缆,建议采用1的方式解决。 机柜的走线方式也有很多是顶部或者底部分前后线,垂直走线下来的,所以基本不存在你说的方式。
3。如果确实存在你说的情况,那么不是你在机箱设计这个层面要考虑的问题。 应该是机柜设计和应用配置要考虑的问题。
作者:
zhj0425
时间:
2006-3-8 16:56
标题:
联系我们
楼上说得很好,但是有些东西要系统和全面的考虑的,这样才能达到更好的效果。
你有多少预算啊??少了就只能凑和,预算还可以的话,联系我们,这里是19“插箱专业制造公司,可以根据你的实际情况做出相应的解决方案。联系电话:025-85680356 我姓朱
作者:
zhj0425
时间:
2006-3-9 10:38
标题:
发个图片看看
自己看着办。。。。
作者:
minyu2005
时间:
2006-4-7 17:14
两位说的都不错,要看看你的系统配置,走线可以将线缆束起来,放在方孔条的空间,尽量减少挡风的空间
作者:
Jameshpy
时间:
2009-7-15 08:58
不错不错.相当的不错.
学习了
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