原帖由 fdh1020 于 2006-3-18 08:56 发表
1.偶很愿意參加(版大為偶加了不少分了﹐這是賺分的好機會)。
2.希望版大能夠照顧"貧下農"技朮難度設為兩個階段﹐一為普通水平﹐這階段可想而知是容易拿分了(必竟參與才是最主要的嘛)﹐但分數不要多﹐有 ...
原帖由 koebe 于 2006-3-18 08:48 发表
支持!!这可是个大工程!
启元有很高手!!
建议分几个节段,如工业设计(外观)先进行,筛选最好的两个,再进入结构设计!
结构设计可以几个网友协同合做(电池、a壳、b壳、等可以分工作)以节药大伙的时间! ...
原帖由 fdh1020 于 2006-3-18 08:56 发表
1.偶很愿意參加(版大為偶加了不少分了﹐這是賺分的好機會)。
2.希望版大能夠照顧"貧下農"技朮難度設為兩個階段﹐一為普通水平﹐這階段可想而知是容易拿分了(必竟參與才是最主要的嘛)﹐但分數不要多﹐有 ...
原帖由 xxao740204 于 2006-3-18 08:55 发表
版大,支持,你可以让大家做一部分,我觉得电池就暂时不要做了
原帖由 xiaoxiao1008 于 2006-3-19 18:54 发表
我想说,在结构版里面挣分,真的不容易!
这个项目,我实在无能为力,这次只有看的份了~~~
期待中~~~
原帖由 gaojin1974 于 2006-3-18 14:21 发表
启元是有高手,但我还算不上!
谢谢支持,正常情况下,工业设计确实应该先进行,但工程就会更加浩大,结构设计这块就不知什么时候能启动了,我也考虑一下。
几个网友协同合做是个好办法,但合做弟兄几个得自己 ...
原帖由 lihuaping 于 2006-3-18 12:52 发表
我最喜欢这种活动了,虽然没做过手机,但是可以看到各位高手的优秀作品,实在是过瘾,即可开眼界又可以学到东西。
原帖由 无梦 于 2006-3-21 12:03 发表
为什么一定要超薄的呢?普通的不就可以了吗?
超薄的应该更难些吧
原帖由 jack-peng 于 2006-3-23 20:43 发表
支持,电子零件我有,但在公司,我明天上传,,,
原帖由 gaojin1974 于 2006-3-24 11:30 发表
别急,做饭之前先报餐.
此次为保证质量和正确性,会对选手和评委有一定要求,请做过直板手机的朋友报一下名:
注明自己做过几款直板手机?
准备参与做题吗?
准备参与做评委吗?
愿意参与讨论吗?
原帖由 jack-peng 于 2006-3-24 11:36 发表
第一个报名,呵呵!
注明自己做过几款直板手机? (只做过两款)
准备参与做题吗? (如果到时不忙的话,就会参与做题,现在不肯定)
准备参与做评委吗? (那还用说)
愿意参与讨论吗? (那还用说,少 ...
原帖由 xxao740204 于 2006-3-24 12:51 发表
我没有做过手机,不知道可以参与否?
原帖由 gaojin1974 于 2006-3-24 13:05 发表
参与的方式有几种,都可以加分的,选对自己最合适的吧!
原帖由 gaojin1974 于 2006-3-24 11:30 发表
别急,做饭之前先报餐.
此次为保证质量和正确性,会对选手和评委有一定要求,请做过直板手机的朋友报一下名:
注明自己做过几款直板手机?
准备参与做题吗?
准备参与做评委吗?
愿意参与讨论吗?
原帖由 koebe 于 2006-3-24 15:53 发表
积极参与!!没做过手机,希望和别人一起完成!
以便有更多的时间!!!
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