手机实战加分题，电子方案征集已经结束

gaojin1974

于 2006-3-17发表：
原“推制防水结构，加分题”在3月底即将结束，结构设计版为满足版友们对手机结构设计学习的需求，四月将推出“手机结构设计过程，实战加分题”，现向ICAX内部征集超薄直板手机电子方案两套，以做为加分题的素材，要求如下：
1.本着由浅入深的原则，本次加分题所选用的电子方案仅限于超薄直板手机；
2.电子方案需经自己修改，不得侵犯他人知识产权；
3.电子方案需功能完整，有主PCB组件和键盘PCB组件,包括SIM卡座，USB或T-FLASH插座，天线，摄像头，喇叭，马达，MI，侧机械按键，电池等基本元件,其中LCD组件有AA框尺寸，；
4.电子方案请以多视角JPG图片方式回帖，经采用后，再提供IGS文件；
5.电子方案一经采用，提供者可获技术分+2分，如本人愿意还可参与评分；
6.参赛成果只供ICAX版友学习之用，不得作为商业用途；
另外征集大家意见如下：
1.有多少版友愿意参赛？
2.答题总分设置为多少？
3.为公平起见，可否设置几位评委？
4.对参赛内容和加分方式有何建议？

于 2006-3-24发表：
别急,做饭之前先报餐.
此次为保证质量和正确性,会对选手和评委有一定要求,请做过直板手机的朋友报一下名:
注明自己做过几款直板手机?
准备参与做题吗?
准备参与做评委吗?
愿意参与讨论吗?
愿意参与讨论吗?

参赛方案可能会根据实际情况有所更新,请关注最新的通知.


直板手机设计，实战加分题已经结束，详情请见：
直板手机设计实战一
https://www.icax.org/thread-268840-1-1.html
直板手机设计实战二
https://www.icax.org/viewthread.php?tid=276207
直板手机设计实战三
https://www.icax.org/viewthread.php?tid=275558
直板手机设计实战四
https://www.icax.org/thread-275014-1-1.html
直板手机设计实战五
https://www.icax.org/thread-277015-1-1.html
直板手机设计实战六
https://www.icax.org/thread-279200-1-1.html
直板手机设计实战七
https://www.icax.org/thread-266661-1-1.html

[ 本帖最后由 gaojin1974 于 2006-9-7 23:03 编辑 ]

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