[参赛作品]:直板手机设计实战七[加分结束]

11.扣位及反插结构，有剖视图及说明

目前前蓋的2支卡勾無法脫模,另外有些扣位沒有做出,側面裝飾條的定位未知

[ 本帖最后由 haha_0512 于 2006-5-24 14:59 编辑 ]

12.螺丝柱结构

可能是原始檔銅柱的關係,可能沒辦法設計出合適的螺絲柱,目前設計出的螺絲柱應該都會在熱熔完銅柱就爆掉了(銅柱外徑太大了)
a,螺丝柱內側應該加 c 角,以方便熱熔銅柱和溢膠
b,螺丝柱外側儘量加rib,而且儘量高,以加強結構和支撐板子,另外在上下蓋其他有機會加rib的地方也要儘量增加rib,以增加板子的支撐定位

[ 本帖最后由 haha_0512 于 2006-5-24 15:01 编辑 ]

13.电池门结构，有剖视图及说明

a,latch 面的高度問題
b,latch 卡勾彈性臂長度問題,可靠性問題
c,電池蓋與后蓋的預留間隙值問題
d,電池卡勾的簡化
e,電池蓋的加強 rib 設計

[ 本帖最后由 haha_0512 于 2006-5-23 18:13 编辑 ]

14.加强筋结构；

佈置加强筋目的為加強整體或局部結構,要儘量遵循塑膠設計原則,加強筋設計可能伴隨著整個手機的設計和 poliotrun 過程,有些是可以預料的,可以在設計之初就設計進去,有些未預料的問題如非線性問題(摔機測試)等就要看實驗結果再局部加強了,當然,隨著經驗的增加,一些非線性也可以預料預防

[ 本帖最后由 haha_0512 于 2006-5-24 18:01 编辑 ]

15.底壳凹刻“ICAX”字样；
-------  ''@''  稍作修改后,有利於模具製造,建議可以 +1

[ 本帖最后由 haha_0512 于 2006-5-24 13:44 编辑 ]

16.检查；
------建議 +1

常用到的檢查包括干涉檢查,肉厚檢查,如有必要還要進行如間隙檢查,動態干涉檢查等等

[ 本帖最后由 haha_0512 于 2006-5-24 18:21 编辑 ]

1.利用现成的直板手机电子方案，输出PCB组件的线框到CAD中。外形由答题者自己设计，用CAD描整机轮廓线，有简易六视图线框，基本外形尺寸即可（+2分）;

2.零件清单初稿（+1分）;

3.将CAD中的线条，调入PROE或SW中描线，建模，曲面分析（+2分）;

4.拆件，镜片结构，有剖视图及说明（+1分）;

5.LCD组件固定结构，有剖视图及说明（+1分）;

6.键盘结构，有剖视图及说明（+2分）；

7.喇叭腔体结构，有剖视图及说明（+1分）；

8.USB胶塞结构，有剖视图及说明（+1分）；

9.耳机胶塞结构，有剖视图及说明（+1分）；

10.穿绳孔结构，有剖视图及说明（+1分）；

11.扣位及反插结构，有剖视图及说明（+1分）；

12.螺丝柱结构，有剖视图及说明（+1分）；

13.电池门结构，有剖视图及说明（+1分）；

14.加强筋结构（+1分）；

15.底壳凹刻“ICAX”字样（+1分）；

16.检查（+2分）；

個人建議版友無夢綜合可得2+1+1+1+1+1+?=7+? (評分可能有點苛刻)
?代表結構設計版主給無夢版友積極參與的額外鼓勵分數

[ 本帖最后由 haha_0512 于 2006-5-24 18:16 编辑 ]

因能力和時間有限,暫時先告一段落,評點的不一定正確,只能代表個人觀點,僅作參考用
同時,相信絕大部分問題還未被發現,剩下就希望其他版友也進來參與討論,大家共同提高

原帖由 haha_0512 于 2006-5-24 18:28 发表
因能力和時間有限,暫時先告一段落,評點的不一定正確,只能代表個人觀點,僅作參考用
同時,相信絕大部分問題還未被發現,剩下就希望其他版友也進來參與討論,大家共同提高

恭喜无梦,最后综合得分+10分;
非常感谢haha_0512的支持,加技术分+5分!

其他还有些版友也参与了讨论,他们的意见也很好,请无梦和haha_0512再看看，哪些参与了讨论的版友可以加+1分?

[ 本帖最后由 gaojin1974 于 2006-5-24 21:41 编辑 ]

怎么就没看到加分啊，还是版主说得好

[ 本帖最后由 xdq2257 于 2006-5-24 21:07 编辑 ]