[参赛作品]:直板手机设计实战二[停止加分...]

只看该作者 · 发表于 2006-4-19 14:08:01

这个设计里面问题还不少

只看该作者 · 发表于 2006-4-19 19:32:02

全文已基本完成,STP实体传上
有何问题请各位多提建议
我有未表达完整的内容,请提示以便补充
班门弄斧是需要一些勇气的,我有足够的心理准备接受大家的异议

共5个压缩文件(结构对应贴图已做修改，尽量减少失误)

[ 本帖最后由 cjcoolboy 于 2006-4-21 17:10 编辑 ]

只看该作者 · 发表于 2006-4-19 19:33:13

继续

[ 本帖最后由 cjcoolboy 于 2006-4-21 17:06 编辑 ]

只看该作者 · 发表于 2006-4-19 19:33:42

继续

[ 本帖最后由 cjcoolboy 于 2006-4-21 17:07 编辑 ]

只看该作者 · 发表于 2006-4-19 19:34:10

继续

[ 本帖最后由 cjcoolboy 于 2006-4-21 17:08 编辑 ]

只看该作者 · 发表于 2006-4-19 19:35:13

收官

[ 本帖最后由 cjcoolboy 于 2006-4-21 17:08 编辑 ]

只看该作者 · 发表于 2006-4-19 19:42:07

其实让大家将此题做出来都不太难,我觉得重要的是其产品的生产工艺和量产可行性
我希望大家就参赛作品随后讨论一下工艺方面的问题,这样才是比较完整的过程
我也会随后陆续传上主壳的模流分析和其他相关内容

只看该作者 · 发表于 2006-4-19 20:44:38

整体结构不错，强度还有待加强。

只看该作者 · 发表于 2006-4-19 20:48:06

细节需注意

只看该作者 · 发表于 2006-4-19 20:50:34

手机的强度不能光靠壁厚和螺丝柱，扣位，反插骨和加强筋都很重要。

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