[参赛作品]:直板手机设计实战二[停止加分...]

只看该作者 · 发表于 2006-4-20 23:20:49

我已在原贴图上做了一些修正优化，敬请关注

[ 本帖最后由 cjcoolboy 于 2006-4-21 14:44 编辑 ]

只看该作者 · 发表于 2006-4-21 11:56:44

你这里是１．６的自攻螺钉．内径１．３，外径３．３，肯定会缩水．肉太厚．建议设计成１．４的内径．外径２．８左右．
由于没下你的３Ｄ所以就只能看一下你的说明图片了．

只看该作者 · 发表于 2006-4-21 20:41:54

原帖由 xdq2257 于 2006-4-21 11:56 发表
你这里是１．６的自攻螺钉．内径１．３，外径３．３，肯定会缩水．肉太厚．建议设计成１．４的内径．外径２．８左右．
由于没下你的３Ｄ所以就只能看一下你的说明图片了．

哥针沉底掏薄到0.8,应该问题不大

只看该作者 · 发表于 2006-4-22 14:43:18

原帖由 cjcoolboy 于 2006-4-21 20:41 发表

哥针沉底掏薄到0.8,应该问题不大

底掏薄一般不能超过辟厚的1/3。太多在这个地方会变形的。

只看该作者 · 发表于 2006-4-22 15:45:46

原帖由 xdq2257 于 2006-4-22 14:43 发表

底掏薄一般不能超过辟厚的1/3。太多在这个地方会变形的。

我是说掏薄以后还剩0.8厚

只看该作者 · 发表于 2006-4-25 11:13:55

楼主虽然在设计上有很多问题但精神可嘉，顶了

只看该作者 · 发表于 2006-5-3 16:46:40

谢谢

只看该作者 · 发表于 2006-5-4 14:48:34

可以編一個相當詳細的一個手機設計指南，老大牛.

只看该作者 · 发表于 2006-5-4 21:12:57

老大做得很細,小弟從中獲得不少.感謝!!!
頂
頂頂
頂頂頂
頂頂頂頂
頂頂頂頂頂
頂頂頂頂頂頂

只看该作者 · 发表于 2006-5-7 18:05:38

开孔不够．最低要过到１０％的开孔率

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