[参赛作品]:直板手机设计实战五[加分结束]

只看该作者 · 发表于 2006-5-25 10:38:13

前壳键盘处胶位太薄

只看该作者 · 发表于 2006-5-25 10:48:30

mic speaker前音腔没有密封

只看该作者 · 发表于 2006-5-25 11:17:43

原帖由 wangwei_hj 于 2006-5-25 10:48 发表
mic speaker前音腔没有密封

sorry，有密封，刚刚没有看到泡棉

只看该作者 · 发表于 2006-5-25 11:30:26

LCD定位筋与BOSS柱筋之间只有0.2mm

只看该作者 · 发表于 2006-5-25 12:25:35

speaker&receiver&mic前音腔被foam完全密封住，好象无法出音吧，foam上对应部位应避空

只看该作者 · 发表于 2006-5-25 12:31:53

receiver处结构不太合理

只看该作者 · 发表于 2006-5-25 12:38:09

耳机塞靠近固定端在内表面偷些胶，可能会便于翻开

只看该作者 · 发表于 2006-5-25 12:48:28

整机上部没有螺钉固定，只靠扣位卡紧，但是顶部两个卡扣卡合量只有0.5mm，在做跌落试验时可能会摔开，建议做成死卡，卡合量在0.7mm以上

只看该作者 · 发表于 2006-5-25 12:54:05

原帖由 wangwei_hj 于 2006-5-25 12:31 发表
receiver处结构不太合理

那确实,不到万不得以,还是应该把音腔封闭,前壳局部胶厚可以做0.50mm;
现在也有超薄机因为空间不够,又要保证音腔高度,采用象楼主那样的做法;

只看该作者 · 发表于 2006-5-26 11:32:58

DING........

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