手机RQT测试及对策

只看该作者 · 发表于 2006-5-9 19:51:22

说的很好

只看该作者 · 发表于 2006-9-7 22:19:52

大哥这个帖子很好兄弟在这里谢谢了长了知识

只看该作者 · 发表于 2006-10-22 01:37:59

这么好，怎么会没人顶，我一直在搜索测试方面的东西，谢谢了

只看该作者 · 发表于 2006-10-23 14:17:34

很好,就是少了点

只看该作者 · 发表于 2006-11-6 21:16:39

只看该作者 · 发表于 2006-11-6 22:50:14

好东东.总结的很充分,稍微补充一下,不对之处还请指正
1.LCD 放ESD, 最好能在上面加个shielding并且shielding通过自身的弹片很好的接地,若成本上要求不是很苛刻的呀，前壳可以喷一层导电漆，同时SPONGE上加铜箔，这样能提到很好的接地效果
２．hinge孔为保险起见，我们一般都做１.３mm以上，镁铝合金除外
３．有时候卡扣处没法走斜销时，也可以设计成第一种形式的卡扣，不过背后的筋要设计成单数的，这样结合线就在筋上同时卡扣的截面尽量做大，

只看该作者 · 发表于 2006-12-20 15:22:21

第二种好是好,但要考虑到,会有缩水的现象出现

只看该作者 · 发表于 2006-12-25 23:28:20

dddddddddddddddddd

只看该作者 · 发表于 2007-1-27 20:37:36

我也顶

只看该作者 · 发表于 2007-2-11 11:36:00

不错

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