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【讨论】手机结构设计流程

121楼

发表于 2010-8-13 14:52:01 | 只看该作者

very good！！！

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122楼

发表于 2011-3-1 18:07:41 | 只看该作者

学习了...............

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123楼

发表于 2011-3-1 22:24:55 | 只看该作者

没做过手机

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124楼

发表于 2011-7-28 16:23:08 | 只看该作者

COG（chip on glass）即将芯片压在液晶屏上。整个模块体积小，多用于手机、PDA等
COB即将芯片压在PCB板上

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