【讨论】手机结构设计流程

只看该作者 · 发表于 2005-9-25 10:29:02

手机上面的壳我没设计过。但其LCM的设计还是知道的。
首选你需确定你所需的LCD多大，及LCD的封装采用何种比如COG/COF/TAB等。再选用IC及确定IC的接口等。

请教 COG/COF/TAB分别指什么?

只看该作者 · 发表于 2005-10-2 16:23:58

只看该作者 · 发表于 2005-10-2 19:15:00

只看该作者 · 发表于 2005-10-5 13:36:26

10楼的说得对,很有经验吗!

只看该作者 · 发表于 2005-10-5 13:38:58

我做手机二年多,有兴趣的朋友,可跟我联系

QQ:34866504

只看该作者 · 发表于 2005-10-8 12:02:33

我们公司基本是第2种先LAYOUT再给ID建外观，一个板子可以做很多不同的ID

只看该作者 · 发表于 2005-10-15 22:55:57

我是做音响结构的，第33楼说的二种方法是从TOP至DOWN和从DOWN至TOP方法，现在我们是把两种方法结合来开发产品的。

只看该作者 · 发表于 2005-10-15 23:57:45

我来说一下，有了PCB板的图，那你就可以先做ID ，如果ID 做好了，那你就开始建模，建模建好后，就分键，分好键后，就做MD ，MD 做好后，经外型，客户和模厂角认后，就可以开模，同时进行跟模，最后进行改模，最后产口出来了，最后小批，中批，大批

只看该作者 · 发表于 2005-11-4 16:00:30

可惜分不够谁给我发一份

只看该作者 · 发表于 2005-11-4 16:11:35

这样可不行