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印制电路板清洗质量检测
         一、质量要求
1.原材料质量要求
1）锡铅焊料 压力加工锡铅焊料的化学成分需符合GB/T 31311的要求。 铸造锡铅焊料的化学成分需符合GB/T 8012的要求。
2）焊剂 关于焊剂质量，应该从焊剂的外观、物理稳定性和颜色、不挥发物含量、粘性和密度、水萃取电阻值、卤素含量、固体含量、助焊性、干燥度、铜镜腐蚀性、绝缘电阻、离子污染等方面进行检测。
2.印制电路板清洗质量要求
目前我国电子行业对作为最终产品的印制电路板还未形成统一的清洗质量规范。在发达国家较普遍使用的行业标准中对印制电路板的清洗质量有以下规定。
1）J-STD-001B规定： A，离子污染物含量：＜1.56μgNaCl/cm2； B，助焊剂残留量：一级＜200μgNaCl/cm2，二级＜100μgNaCl/cm2，三级＜40μgNa-Cl/cm2； C，平均绝缘电阻＞1*108Ω，（log10)的标准差＜3.
2）IPC-SA-61按工艺规定的值。
3）MIL-STD-2000A规定离子污染物含量＜1.56μgNaCl/cm2。
此外，在MIL-P-28809规范中，规定也可用清洗或清洗液溶液的电阻率作为清洗度的判据，清洗溶液电阻率大于2*106Ω.cm为干净，否则为不干净。这种方法适用于清洗工艺的监测。 由于各种商业性表面离子污染测试仪的出现，不同测试系统的测试结果均有所不同，但都高于手工测试结果。因此，提出了等值系数这一概念，实现了不同系统的测试结果的可对比性。。
4）含 量 工 艺离子污染物含量 助焊剂残留量 工艺A ＜1.5μgNaCl/cm2 ＜217μg/板 工艺C ＜2.8μgNaCl/cm2 ＜2852μg/板 工艺D ＜9.4μgNaCl/cm2 ＜1481μg/板 平均绝缘电阻值 ＞1*108Ω，（log10)的标准差＜3 ＞1*108Ω，（log10)的标准差＜3 注：1 工艺A：印制板裸板 — 测试； 2 工艺C：印制板裸板 — SMT — 回流焊 — 清洗 — 测试； 3 工艺D：印制板裸板 — SMT — 回流焊 — 清洗 — 波峰焊 — 清洗 — 测试； 4 测试板为IPC-B-36。

二、检测方法
1.目视检验 不使用放大镜，直接用眼睛观测印制电路板表面应无明显的残留物存在。
2.表面离子污染测试方法。
1）萃取溶液电阻率（ROSE）测试法 萃取溶液电阻率测试法的原理是，以75％异丙醇加25％去离子水（体积比）为测试溶液，冲洗印制电路板表面并使残留在印制板表面上的污染物溶解到测试溶液中。由于这些污染物中的正负离子使测试溶液的电阻率降低，溶入测试液中的离子越多其电阻率降低的也越多，二者具有反比函数关系。 测试液中的离子当量=常数/测试液的电阻率
(1) 正是利用这种函数关系，通过测定测试液冲洗前后的电阻值及所使用测试液的体积，可以计算出印制电路板表面残留离子的含量，并规定以每平方厘米NaCl当量来表示，即μgNaCl/cm2。 A，手工测试法 可按GB/T 4677.22执行，或参考IPC-TM-650中2.3.25、MIL-STD-2000A 执行。按每平方厘米印制电路板1.5ml的比例量取测试溶液。测试溶液的电阻率必须大于6MΩ.cm，以细流方式冲洗印制电路板表面，直到测试溶液全部收集到烧杯内，该过程至少需要1分钟。用电导电桥或等同量程和精度的仪器测量测试溶液的电阻率，按公式（5-2）计算单位面积上的NaCl当量。 Wr=1.56*2/p..........(2)式中：Wr--每平方厘米面积上的NaCl当量，μgNaCl/cm2； 2-当试样含有1.56μgNaCl/cm2时的电阻率，MΩ.cm； p-收集液的电阻率，MΩ.cm； 1.56-电阻率值为2MΩ.cm时试样单位面积所含相应的NaCl当量，μg/cm2。 B，仪器测试法 可按IPC-TM-650-2.3.26执行或参考IPC-TM-650-2.3.26.1执行。 通过测量测试液的温度和密度确定其异丙醇的含量，并使之达到75％。开启净化泵，利用离子交换柱进行净化处理，直到测试液电阻率达到或超过20MΩ.cm。系统校验无误后，在测试槽中注入适量的测试液，放入测试样品，开启测试泵测量测试液的电阻率，至电阻率达到稳定为止。 C，数据处理 根据测试循环回路结构的不同，该测试又可分为静态测试法和动态测试法。静态测试法的循环回路由测试槽、电阻率测试探头和测试泵构成。单位面积上的NaCl当量按公式
(3)计算。 式中：Wr-每平方厘米面积上的NaCl当量，μgNaCl/cm2。 V-测试循环回路中测试液的体积，L； p1--测试液的最终电阻率值，Ω.cm。 S-测试样品的面积（长*宽*2），cm2。 po-测试液的初始电阻率值，Ω.cm。 C--测试液中异丙醇含量（75％）； A、B--实验常数。 动态测试法的测试循环回路由测试槽、电阻率测试探头、测试泵和离子交换柱构成。因为在整个测试过程中，测试液不停地经过离子交换柱净化处理，所以在测试过程中应连续测量测试液的电阻率，并进行累加。所萃取出的离子量符合公式
(4)关系。 式中：N--测试液中的离子量，moL; k-实验常数； V-测试循环回路中测试液的体积，L； P1-t时测试的电阻率值。 2）离子色谱测试法 可按IPC-TM-650中2.3.28执行。 使用的实验器材包括： A，离子色谱仪； B，热水浴包：800C±50C； C，聚乙烯可密封塑料袋：可萃取的污染物＜25mg/kg; D,聚乙烯塑料手袋：Cl-＜3mg/kg； E，去离子水：18.3MΩ.cm，Cl-＜50mg/kg； F，异丙醇：电子级。 配置75％异丙醇加25％去离子水（体积比）萃取溶液，将印制电路板和（100-250）mL萃取液放入聚乙烯塑料袋内（印制电路板应全部浸泡在萃取溶液中）并进行热密封后，放入（80±5）0C的热水浴包中1小时。取出塑料袋，将萃取液送入离子色谱仪中进行测试，离子含量按公式
(5)计算。 式中：Wr--每平方厘米面积上某离子的含量，μgNaCl/cm2。 C-根据标样测试出的萃取液中某离子的含量，mg/kg； V0-注入到聚乙烯塑料袋中的萃取液的体积，mL; V1-注入到离子色谱仪中进行测试的萃取液的体积，mL; S-印制电路板面积（长*宽*2），cm2。

下面介绍一下:ISO14000标准
    ISO1400是国际标准化组织（ISO）第207技术委员

会（TC207）从1993年开始制定的系列环境管理国际标准

的总称，它同以往各国自定的环境排放标准和产品的技术

标准等不同，是一个国际性标准，对全世界工业、商业、

政府等所有组织改善环境管理行为具有统一标准的功能。它由环境管理体系（EMS）环境行为评价（EPE）、生命周期评估（LCA）、环境管理（EM）、产品标准中的环境因素（EAPS）等7个部分组成。其标准号从14001至14100，共100个。

    我国于1997年4月1日由国家技术监督局将已公布的五项国际标准ISO14001、ISO14004、ISO14010、ISO14011、ISO14012等同于国家标准GB/T24001、GB/T24004、GB/T24010、GB/T24011和GBT24012正式发布。这五个标准及其简介如下：
1、ISO14001（GB/T24001-1996）环境管理体系--规范及使用指南规范
该标准规定了对环境管理体系的要求，描述了对一个组织的环境管理体系进行认证/注册和（或）自我声明可以进行客观审核的要求。通过实施这个标准，使相关确信组织已建立了完善的环境管理体系。
2、ISO14004（GB/T24004--1996）环境管理体系--原理、体系和支撑技术通用指南 该标准对环境管理体系要素进行阐述，向组织提供了建立、改进或保持有效环境管理体系的建议，是指导企业建立和完善环境管理体系的工具和教科书。
3、ISO14010（GB/T24010--1996）环境审核指南--通用原则
该标准规定了环境审核的通用原则，包括了有关环境审核及相关的术语和定义。任何组织、审核员和委托方为验证与帮助改进环境绩效而进行的环境审核活动都应满足本指南推荐的做法。
4、该标准规定了策划和实施环境管理体系审核的程序，以判定是否符合环境管理体系的审核准则，包括环境管理体系审核的目的、作用和职责，审核的步聚及审核报告的编制等内容。 ISO14012（GB/T24012--1996）环境管理审核指南--环境管理审核员的资格要求 该标准提出了对环境审核员的审核组长的资格要求，适用于内部和外部审核员，包括对他们的教育、工作经历、培训、素质和能力，以及如何保持能力和道德规范都作了规定。 这一系列标准是ISO14001为核心，针对组织的产品、服务活动逐渐展开，形成全面、完整的评价方法。可以说，这一系列标准向各国及组织的环境管理部门提供了一整套实现科学管理体系，体现了市场条件下环境管理的思想和方法。

PCB制造缺陷解决方法:
   在印制电路板制造过程涉及到工序较多，每道工序都有可能发生质量缺陷，这些质量总是涉及到诸多方面，解决起来比较麻烦，由于产生问题的原因是多方面的，有的是属于化学、机械、板材、光学等等方面。经过几十年的生产实践，结合解决质量总是实际经验和有关的解决技术问题的相应资料，现总结归纳如下：

　　印制电路板制造工序产生缺陷、原因和解决办法

工序 产生缺陷 产生原因 解决方法  
贴膜 板面膜层有浮泡 板面不干净 检查板面可润性即干净的表面能保持水均匀、连续水膜时间长达1分钟  
贴膜温度和压力过低 增加温度和压力  
膜层边缘翘起 由于膜层张力太大，致使膜层附着力差 调整压力螺丝  
膜层绉缩 膜层与板面接触不良 锁紧压力螺丝  
曝光 解象能力不佳 由于散射光及反射光射达膜层遮盖处 减少曝光时间  
曝光过度 减少曝光时间  
影象阴阳差；感光度太低 使最小阴阳差比为3:1  
底片与板面接触不良 检查抽真空系统  
调整后光线强度不足 再进行调整  
过热 检查冷却系统  
间歇曝光 连续曝光  
干膜存放条件不佳 在黄色光下工作  
显影 显影区上面有浮渣 显影不足，致使无色膜残留在板面上 减速、增加显影时间  
显影液成份过低 调整含量，使达到1.5～2%碳酸钠  
显影液内含膜质过多 更换  
显影、清洗间隔时间过长 不得超过10分钟  
显影液喷射压力不足 清理过滤器和检查喷咀  
曝光过度 校正曝光时间  
感光度不当 最大与最小感光度比不得小于3  
膜层变色，表面不光亮 曝光不足，致使膜层聚合作用不充分 增加曝光及烘干时间  
显影过度 减少显影时间，较正温度及冷却系统，检查显影液含量  
膜层从板面上脱落 由于曝光不足或显影过度，致使膜层附着不牢 增加曝光时间、减少显影时间和整正含量  
表面不干净 检查表面可润性  
贴膜曝光后，紧接着去显影 贴膜后曝光后至少停留15～30分钟  
电路图形上有余胶 干膜过期 更换  
曝光不足 增加曝光时间  
底片表面不干净 检查底片质量  
显影液成份不当 进行调整  
显影速度太快 进行调整

希望斑竹能够将此贴加精,不要让此贴沉入海底,我相信相关知识一定对大家有帮助.
各位同行,如需要其他方面的资料,可以提出来,我会尽量满足大家.谢谢支持.

PCB测试的原则;
           在制订测试环境的政策之前，准备和了解是关键的。影响测试策略的参数包括：可访问性。完全访问和大的测试焊盘总是为制造设计电路板的目标。通常不能提供完全访问有四个原因：

板的尺寸。设计更小；问题是测试焊盘的“额外的”占板空间。不幸的是，多数设计工程师认为测试焊的可访问性是印刷电路板上(PCB)较不重要的事情。当由于不能使用在线测试仪(ICT, in-circuit tester)的简单诊断，产品必须由设计工程师来调试的时候，情况就会是另一回事。如果不能提供完全访问，测试选择是有限的。

功能。在高速设计中损失的性能影响板的部分，但可以逐步缩小在产品可测试性上的影响。

板的尺寸/节点数。这是当物理板得尺寸在任何现有的设备上都不能测试的时候。庆幸的是，这个问题可以在新的测试设备上或者使用外部的测试设施上增加预算来得到解决。当节点数大于现有的ICT，问题更难解决。DFT小组必须了解测试方法，这些方法将允许制造部门使用最少的时间与金钱来输出好的产品。嵌入式自测、边界扫描(BS, boundary scan)和功能块测试可做到这点。诊断必须支持测试下的单元(UUT, unit under test)；这个只能通过对使用的测试方法、现有测试设备与能力、和制造环境的故障频谱的深入了解才做得到。

DFT规则没有使用、遵守或理解。历史上，DFT规则由理解制造环境、过程与功能测试要求和元件技术的一个工程师或工程师小组强制执行。在实际环境中，过程是漫长的，要求设计、计算机辅助设计(CAD)与测试之间的相互沟通。这个泛味的重复性工作容易产生人为错误，经常由于到达市场的时间(time-to-market)压力而匆匆而过。现在工业上已经有开始使用自动“可生产性分析仪”，利用DFT规则来评估CAD文件。当合约制造商(CM, contract manufacturer)使用时，可分类出多套规则。规则的连续性和无差错产品评估是这个方法的优点。

PCB线路板抄板方法及步骤
               第一步，拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三机管的方向，IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。

第二步，拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，扫描仪扫描的时候需要稍调高一些扫描的像素，以便得到较清晰的图像，启动POHTOSHOP，用彩色方式将丝印面扫入，保存该文件并打印出来备用。

第三步，用水纱纸将TOP LAYER 和BOTTOM LAYER两层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入。注意，PCB在扫描仪内摆放一定要横平树直，否则扫描的图象就无法使用，并保存文件。

第四步，调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将次图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP，如果发现图形有问题还可以用PHOTOSHOP进行修补和修正。

第五步，将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL中调入两层，如过两层的PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第三步。

第六，将TOP层的BMP转化为TOP.PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在TOP层描线就是了，并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。
第七步，将BOT层的BMP转化为BOT.PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在BOT层描线就是了。画完后将SILK层删掉。

第八步，在PROTEL中将TOP.PCB和BOT.PCB调入，合为一个图就OK了。

第九步，用激光打印机将TOP LAYER， BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上（1：1的比例），把胶片放到那块PCB上，比较一下是否有误，如果没错，你就大功告成了。

其他：如果是多层板还要细心打磨到里面的内层，同时重复第三到第九的步骤，当然图形的命名也不同，要根据层数来定，一般双面板抄板要比多层板简单许多，多层板抄板容易出现对位不准的情况，所以多层板抄板要特别仔细和小心（其中内部的导通孔和不导通孔很容易出现问题）。

曲面印刷的原理
曲面印刷是先将油墨放入雕刻有文字或图案凹版内，随后将文字或图案复印到曲面上，再利用曲面将文字或图案转印至成型品表面，最后通过热处理或紫外线光照射等方法使油墨固化。
曲面印刷工艺：
1.成型品的脱脂
2.成型品的表面处理（必要时）
3.印刷
4.油墨的固化处理
5.涂布过多等后处理（必要
印刷流程
1.将油墨放入凹版内
2.刮去过量的油墨
3.挤压曲面取得油墨
4.将曲面的油墨转印到成型品的表面
5.清洗曲面、版面（必要时）
前处理工艺
要想得到美观、耐久性的印刷品，则有必要对成型品进行前处理。前处理包括成型品表面的油脂及垃圾的清洗，以及为了改善油墨的润湿性和粘合性的表面处理。
前清洗（脱脂）：
　采用有机溶剂清洗成型品表面渗出的油污。因为成型品的表面易受模具防锈剂、脱模剂、人的油脂，树脂的添加剂等的污染，导致油墨开裂，降低了油墨与成型品的密接性。特别是当出现印刷不均匀问题时，则表明成型品表面受污染的可能性极高。
表面处理：
绝大多数的合成树脂与油墨的密接性不如金属和纸。为此有必要对成型品的表面进行适性处理。
　特别是“夺钢”，必须事先采用电晕放电处理方法对表面进行处理。
油墨固化处理

         在多数情况下，采用某些方法使油墨固化。特别是工程塑料，为了防止受油或溶剂等的污染，仅靠单纯的干燥不能得到良好的印刷效果。为此，使用反应性的油墨可以提高树脂与油墨的密接性。
　硬化处理方法则有热硬化处理与UV硬化处理二种。无任采用何种方法，都利用了油墨的化学反应性能，请务必选用合适的油墨

热固化处理：
　将印刷后的成型品放入恒温槽内，使印刷品被远红外线照射或热风加热，因热反应使油墨固化。通常温度控制在60～100℃左右，有时温度也会达到150℃左右。一般来说，固化的温度高，则可得到良好的印刷效果。但是，承印物为塑料成型品时，如果采用高温处理的话，则会引起成型品的收缩及变形。
　此外，印刷后干燥不充分的话，加热会造成溶剂起泡。
UV固化处理：
　被印刷的成型品在特定波长的紫外线（UV）照射下，利用光化学反应使油墨固化的方法。
后处理工艺
为了提高印刷品的耐久性，有时会实施表面涂布等后处理。
　表面涂布方法，一般以涂布热固化性或UV固化性的透明涂布液最为常见。

溅镀的原理
主要主要利用辉光放电(glow discharge)将氩气(Ar)离子撞击靶材(target)表面, 靶材的原子被弹出而堆积在基板表面形成薄膜。溅镀薄膜的性质、均匀度都比蒸镀薄膜来的好,但是镀膜速度却比蒸镀慢很多。新型的溅镀设备几乎都使用强力磁铁将电子成螺旋状运动以加速靶材周围的氩气离子化, 造成靶与氩气离子间的撞击机率增加, 提高溅镀速率。一般金属镀膜大都采用直流溅镀,而不导电的陶磁材料则使用RF交流溅镀,基本的原理是在真空中利用辉光放电(glow discharge)将氩气(Ar)离子撞击靶材(target)表面，电浆中的阳离子会加速冲向作为被溅镀材的负电极表面，这个冲击将使靶材的物质飞出而沉积在基板上形成薄膜。
一般来说，利用溅镀制程进行薄膜披覆有几项特点：(1)金属、合金或绝缘物均可做成薄膜材料。(2)再适当的设定条件下可将多元复杂的靶材制作出同一组成的薄膜。(3)利用放电气氛中加入氧或其它的活性气体，可以制作靶材物质与气体分子的混合物或化合物。(4)靶材输入电流及溅射时间可以控制，容易得到高精度的膜厚。(5)较其它制程利于生产大面积的均一薄膜。
(6)溅射粒子几不受重力影响，靶材与基板位置可自由安排。(7)基板与膜的附着强度是一般蒸镀膜的10倍以上，且由于溅射粒子带有高能量，在成膜面会继续表面扩散而得到硬且致密的薄膜，同时此高能量使基板只要较低的温度即可得到结晶膜。(8)薄膜形成初期成核密度高，可生产10nm以下的极薄连续膜。(9)靶材的寿命长，可长时间自动化连续生产。(10)靶材可制作成各种形状，配合机台的特殊设计做更好的控制及最有效率的生产。

丝印网版制作基本知识
一、丝网的分类
　　1、聚脂丝网 （涤纶） PET1000 （ SL/S/T/HD ） -- 以 120/305 目为例，共分为三个规格： 120-31 （ S 极超薄型） PW 120-34 （ T 标准型） PW 120-40PW （ HD 厚型）
特性：
　　-- 抗拉伸强度高（张力）
　　-- 耐磨性能好、对气候不敏感
　　-- 耐酸（硫酸、盐酸、硝酸）性能好能耐普通溶剂
　　2、尼龙丝网 PA1000 （ S/T ）
　　以 120/305 目为例：共分为二个规格：120-30 （ S 极） 120-35 （ T 极标准）
特性：
-- 很好的耐磨性（对粗糙面或弧度面的耐磨性能好）
　　-- 表面张力好回弹性高
　　-- 耐溶剂性能好
　　-- 较好的耐碱性

二、 如何选择丝网：
　　1、丝网结构与目数
　　 线网的 几何结构 指的是丝网的所有二维和三维的外观，其几何结构的基本要素是丝网的目数和网丝的直径。
　　 例如： 120-34 表示每一厘米内 120 根网丝，每要网丝标定的直径为 34um 。
　　** 丝网的目数是指每一个公分内有多少条丝线，
　　** 网丝的直径指的是未编织的网丝直径的标定值。
　　** 丝网的几何结构分为：平结丝网（ 1 ： 1 ）斜结丝网（ 2 ： 1 ， 2 ： 2 ，或 3 ： 3 ）
不同的编织方法的网孔大小不一致，从而决定网板的透墨量（透墨量是决定印刷效果的重要因素）
　　2 、丝网开孔决定：（ W ）
　　** 丝网印刷油墨中颗粒的最大尺寸（印刷中油墨的平均颗粒尺寸必须小于网孔的 1/3 ）。
　　** 线条和网点印刷层次的精细程度（太大的开孔漏墨过多，得不到精细的线条）
** 油墨的剥离性能（如油墨的颗粒大导致堵网从而影响到下一次印刷时油墨的穿透性）
　　** 印刷墨层的厚度（开孔太小透墨量也少，得不到较厚的墨层）
　　一般来说，丝网的开孔大于网丝直径的丝网比网孔小于网丝直径的丝网能够复制出更高的分辩率。（当然，油墨的流动性、粘性和其他因素也会影响）
三、正确绷网：
1、标准的绷网步骤：
　　丝网可在 1-3 分钟内绷到所希望的张力值，但在丝网固定到网框之前，必须要等待 15 分钟以上，然后再将张力增加到最终所要的张力值，如果将此过程重复几次，会减少将来的张力损失。
　　*** 如果在张好网后停留 5 分钟粘网，张力损失 28% 以上。
　　*** 如果在张好网后停留 15 分钟粘网，张力损失 15%-20% 。
　　*** 如果在张好网后停留 30 分钟粘网，张力损失 10% 。
　以上的张力损失是指粘网时与刚拉好时的张力损失，而非粘好网后放置 24 小时后的张力损失值。一般套印的网版最低限度要求拉好网后过 24 小时再晒版，否则会出现套印不精确或线条变形等现状。
　　绷网之后，印刷丝网要固定到网框上，所承受的张力由丝网的抗拉伸性（即能承受最大的张力）所决定。丝网的张力是 保证准确套印 和确定 合适网距 的一个重要因素。
　　 一般来说，目数越高的网丝就越细，网丝较粗的丝网比细丝网拉得更紧一些。
　　 正确地按照绷网程序绷网，标准丝网的张力损失为 15*20% ， PET1000 丝网的张力损失 10-12.5% .
2、如果张力损失比较严重，则应该了解是否以下原因造成：
　　 *** 网框的采用的铝材很薄弱，不能承受较大张力，致张力反复
　　 *** 丝网置入来头的方法不当，四边所承受的拉力不一致。
　　 *** 缘网夹头拉力不均匀，网框放置不平整。
　　 *** 粘网前等待的时间不足。
3、 张力不稳定会出现的问题：
　　*** 定位套准不可控制。（对不准位，线条或图表拉长或缩小）
　　*** 印刷物上面墨层有网纹，墨层厚薄不一致
　　*** 增大胶刮对丝网的机械磨损，网板使用寿命缩短
4、正确选择 加网 的角度
　　 *** 当底片上面的线条与丝网的线径出现平行或重叠时，在晒版时光穿过感光涂层后遇到丝线的阻碍便会出现光涣散（光线折射）从而引起锯齿。所以选择丝网的加网角度便很必要。
　　 *** 加网的角度一般有 45 °、 22.5 °、 12.5 °、 7.5 °等。我们可根据线条的粗细选择所需要的角度。加网的角度很难有一个标准， 45 °或 22.5 °并非最佳角度。
一般的作法是：
　　 准备几个不同目数已拉好 90 °直角的网版，在拉网前先将底片与网版对着光源来对比，从而选择最佳的加网角度。
　　 *** 晒版时感光浆如果上得太薄也会导致锯齿，而加网角度只是其中一个因素。
5、正确粘网
　　 *** 在涂粘网胶之前，印刷网框必须彻底清理干净，不能有任何灰尘和油脂等物。
　　 *** 粘网后网纱必须和网框表面紧密接触，如仍有空隙应该用重物压住，而不应使用 502 胶水作为粘网的介质。因为 502 胶水干后太硬致丝网失去弹性，导致张力不平衡。
　　 *** 涂好胶之后必须有充分的时间让粘网胶固化，再在四边涂上补边剂。然后卸下来的网框必须粘贴好完整的标签。以便在接下来的工作中作识别。
四、正确的晒版方法
　　 1 、印刷图案最大应是网版内径的 70% ，否则会出现套印困难以及四边图象变形。（在张力平衡的一般情况下如此，如物殊织物印刷除外。）
　　 2 、正确的上浆方法：
　　 *** 上浆要尽量缓慢，上浆器的边尽量选钝边，钝边角度与网版为 90 °直角，这个角度出来的网版平整度最好，而且不会太薄。
　　 *** 缓慢上浆的目的是为了让感光剂充分填满丝网的孔，太快上浆会将空气挤压到网孔里面造成沙眼的出现。
　　 *** 对精密的网版在第一次上好浆干透后，必须在贴片面再以锐利的角度再刮一到三次感光浆，以保证网版的平整性。
　　 *** 一般网版的印刷面的感光乳剂层都要比油墨层要厚，来作为油墨的介质层。
　　 *** 清洗过的网版必须密封处理，以免再粘上灰尘。
　　 *** 上好感光浆的网版必须尽快曝光，如暂不能用时须用黑色胶纸遮盖密封保管，防止受灰尘粘染及再次受潮或预先曝光等问题而影响晒版效果。
　　3 、选择合适的曝光时间：
　　 *** 曝光不足的网版始终不会硬化，在显影的过程中，刮墨面上的感光乳会被冲洗掉。
　　 感光乳剂层粗糙、模糊不清是曝光不足的确切标志。冲洗不充分，一些溶解的感光乳剂粘在网版的通孔区域，在干燥之后，留下仅仅能看得见的碎渣，出现不平整现象妨碍油墨的流动性而出现锯齿。
　　 *** 曝光不足的网版耐溶剂和耐印刷油墨以及抗磨损性能很差。而且感光浆没充分曝光的网版很难脱膜。
*** 如何计算正确晒版时间
　　 取一个闲置的网版，上好感光浆后，分段作曝光测试，以得出最佳的晒版时间。
　　1 、记录好光源的使用时间，以便按准确的时间来更换光源。
　　2 、定期清洗橡胶皮、玻璃、灯罩、反射罩。
　　3 、定期打扫网房、检修拉网机器、晒版机器等设备。

金属热处理基本知识

金属热处理是将金属工件放在一定的介质中加热到适宜的温度，并在此温度中保持一定时间后，又以不同速度冷却的一种工艺。
金属热处理是机械制造中的重要工艺之一，与其它加工工艺相比，热处理一般不改变工件的形状和整体的化学成分，而是通过改变工件内部的显微组织，或改变工件表面的化学成分，赋予或改善工件的使用性能。其特点是改善工件的内在质量，而这一般不是肉眼所能看到的。
为使金属工件具有所需要的力学性能、物理性能和化学性能，除合理选用材料和各种成形工艺外，热处理工艺往往是必不可少的。钢铁是机械工业中应用最广的材料，钢铁显微组织复杂，可以通过热处理予以控制，所以钢铁的热处理是金属热处理的主要内容。另外，铝、铜、镁、钛等及其合金也都可以通过热处理改变其力学、物理和化学性能，以获得不同的使用性能。
在从石器时代进展到铜器时代和铁器时代的过程中，热处理的作用逐渐为人们所认识。早在公元前770～前222年，中国人在生产实践中就已发现，铜铁的性能会因温度和加压变形的影响而 变化。白口铸铁的柔化处理就是制造农具的重要工艺。
公元前六世纪，钢铁兵器逐渐被采用，为了提高钢的硬度，淬火工艺遂得到迅速发展。中国河北省易县燕下都出土的两把剑和一把戟，其显微组织中都有马氏体存在，说明是经过淬火的。
随着淬火技术的发展，人们逐渐发现淬冷剂对淬火质量的影响。三国蜀人蒲元曾在今陕西斜谷为诸葛亮打制3000把刀，相传是派人到成都取水淬火的。这说明中国在古代就注意到不同水质的冷却能力了，同时也注意了油和尿的冷却能力。中国出土的西汉(公元前206～公元24)中山靖王墓中的宝剑,心部含碳量为0.15～0.4%，而表面含碳量却达0.6%以上，说明已应用了渗碳工艺。但当时作为个人“手艺”的秘密，不肯外传，因而发展很慢。
1863年，英国金相学家和地质学家展示了钢铁在显微镜下的六种不同的金相组织，证明了钢在加热和冷却时，内部会发生组织改变，钢中高温时的相在急冷时转变为一种较硬的相。法国人奥斯蒙德确立的铁的同素异构理论，以及英国人奥斯汀最早制定的铁碳相图，为现代热处理工艺初步奠定了理论基础。与此同时，人们还研究了在金属热处理的加热过程中对金属的保护方法，以避免加热过程中金属的氧化和脱碳等。
1850～1880年，对于应用各种气体(诸如氢气、煤气、一氧化碳等)进行保护加热曾有一系列专利。1889～1890年英国人莱克获得多种金属光亮热处理的专利。
二十世纪以来，金属物理的发展和其它新技术的移植应用，使金属热处理工艺得到更大发展。一个显著的进展是1901～1925年，在工业生产中应用转筒炉进行气体渗碳 ；30年代出现露点电位差计,使炉内气氛的碳势达到可控，以后又研究出用二氧化碳红外仪、氧探头等进一步控制炉内气氛碳势的方法；60年代，热处理技术运用了等离子场的作用，发展了离子渗氮、渗碳工艺 ；激光、电子束技术的应用，又使金属获得了新的表面热处理和化学热处理方法。
金属热处理的工艺
热处理工艺一般包括加热、保温、冷却三个过程，有时只有加热和冷却两个过程。这些过程互相衔接，不可间断。
加热是热处理的重要工序之一。金属热处理的加热方法很多，最早是采用木炭和煤作为热源，进而应用液体和气体燃料。电的应用使加热易于控制，且无环境污染。利用这些热源可以直接加热，也可以通过熔融的盐或金属，以至浮动粒子进行间接加热。