【贴图】哈哈！我的新作来了！顺便介绍测量方法！

其实仅仅贴几张漂亮的图不能说明问题,逆向工程的难点主要有两方面:
1 测量方法---选择测量工具,制定测量工艺,最理想的是一次装夹全部测完.对于手机这样的零件基本不可能.
2 铺线构面,要求与原板尽量一致,偏差要尽量小,曲面光顺,面片划分合理.还要考虑原板的变形问题,做合理补偿.还要考虑交货期.尤其是象手机这样的精密塑件.如果要仿的手机零件还要和原板相配.如面壳底壳,那就很棘手了,需要很大的耐心.关键是测量一定要准(一般这种零件没有平面给你做基准面),还要考虑变形,否则等模具开出来就晚了.我碰到很多人都干过此事.绝不是拿把卡尺高度尺就能搞定的.
搞逆向这里面的学问大了,不象搞编程耍的就是几把刀,可实际上工资却相差很远.而且风险也大.拿把卡尺高度尺搞的那是测绘,不是逆向!

那我就不知道要怎么才能说明问题了，逆向工程我也不懂是什么，好像就是反过来作吧？！  
  
我只有卡尺，都没有高度尺的，没地方放啊！　
  
我的工作就是：客户拿产品给我，提出他的要求；我按时拿给他满意的图，收我的钱！　

逆项工程测量是关键.
用三维扫描仪,其产品总有扫不到的地方,要多次扫描,多次装夹又要产生误差。
而且产品反光总有一些扫不出来的地方，扫出来的精度又不高，至少有0.1
mm的误差，关键尺寸要自己把握.
用探针式三维测量仪，虽然精度高，可测出来的点不能很多，有时要若测出来的点不够，又得把产品从新测量。而且其装夹和测量又麻烦，真是一体力活。
我是搞铸造件，其产品要抛光电镀，自己要根据本公司情况把握抛光量和缩水率等等，要做成一模一样的OEM产品真是难！难！
不各位高手有何高招？

谢谢赐教：
      小弟不够用功，今后会多努力。

idesign兄，我用机械三坐标仪测量时，发现同一个x平面内的iges点的x坐标会有0.01mm的差异，造成出图等困难，怎么处理此类问题？谢谢！

0.01的误差都不能有吗？本身一般的CMM误差就是0.01啊，有的可以到0.005。
  
出图有什么困难呢？我不是太清楚你的意思啊。。。

elei_027 wrote:
逆项工程测量是关键.
用三维扫描仪,其产品总有扫不到的地方,要多次扫描,多次装夹又要产生误差。
而且产品反光总有一些扫不出来的地方，扫出来的精度又不高，至少有0.1
mm的误差，关键尺寸要自己把握.
用探针式三维测量仪，虽然精度高，可测出来的点不能很多，有时要若测出来的点不够，又得把产品从新测量。而且其装夹和测量又麻烦，真是一体力活。
我是搞铸造件，其产品要抛光电镀，自己要根据本公司情况把握抛光量和缩水率等等，要做成一模一样的OEM产品真是难！难！
不各位高手有何高招？

  
搞精密的盗版每一条线都要割卡板,把原样放下不松不紧,不是这样怎配人家的东东!除非你有正版的原图呢

小辈自学作品，敬请各位大虾指点

hpgcandesign wrote:
小辈自学作品，敬请各位大虾指点

  
不错啊，全部在UG里面完成的吗？

想问一个问题：斑竹出的图首先是通过数据测量（点）生成云点，在通过曲面特征作出，感觉设计上测量是重点，好像设计本身就不那么重要了，是吗？我没有用过测量仪，特征建模也就懂得一点，但我感觉好像有了测量的数据点，其他就显得不难么重要了，无非是只要懂得一些基本的建模技术，当然渲染也重要，是这样吗？（一个爱好者）