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【求助】請問手機殼的原料一般都用哪種

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发表于 2003-3-6 11:50:47 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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想分析nokia 8250的手機殼
  
已畫好其模型
  
想請問一般原料都採用何種較多
  
又手機殼大概都是幾個澆口
  
初手學習
  
煩請賜較..thx
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2
发表于 2003-3-6 13:26:05 | 只看该作者
abs+pc
  
前盖1-2个浇口,后盖1个较多。
3
发表于 2003-3-6 21:25:24 | 只看该作者
请问分析是如何选择这种混合材料呢?
4
发表于 2003-3-7 00:42:35 | 只看该作者
只找的到absㄟ..
  
pc 跟 abs+pc的搜尋不到阿
  
又設兩個澆口時..
  
他分析出來後怎麼感覺速度一個快一個慢阿.
  
怎讓他澆口的射出速度一樣阿
5
发表于 2003-3-7 09:19:57 | 只看该作者
材料库中一大把,一搜就出来了。
  
每个浇口速度肯定不一样,充填阻力不一样大吗。跟产品结构、模具设计有关。
6
发表于 2003-3-7 12:47:33 | 只看该作者
再請問一下..手機殼一般又在座冷卻流道的嗎
  
需要用到cool分析嗎
7
发表于 2003-3-8 22:19:55 | 只看该作者
目前就我们公司接单情况来看,手机材料用PC+ABS或ABS+PC或PC的居多,当然也有用POM的。
8
发表于 2003-3-9 01:13:05 | 只看该作者
那能再請問一下嗎
因為我是課業上的專題所需
但又不了解目前業界的做法
所以能否提供詳細的資料阿

手機殼大概是用哪家的pc+abs或只者都可以
澆口大概幾個
需要冷卻流道嗎..
等等..
目前分析的是nokia8250的..
感謝各位前輩幫忙
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