折叠手机过轴FPC的设计参考资料

只看该作者 · 发表于 2004-7-12 16:03:27

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只看该作者 · 发表于 2004-7-12 16:30:16

好东西，替大家顶！

只看该作者 · 发表于 2004-7-12 18:12:48

不错，不过第一个下不了

只看该作者 · 发表于 2004-7-12 18:45:47

xiexieliao!

只看该作者 · 发表于 2004-7-12 19:59:00

什么是FPC

只看该作者 · 发表于 2004-7-12 21:26:25

谢谢！

只看该作者 · 发表于 2004-7-13 09:15:49

英文名称：Flexible_Printed_Board 中文名称是柔性印刷电路板！简称软板。主要应用于具有相对运动的连接上，例如：笔记本电脑、手机、数码相机等上面。软板的两端通过连接器（BtoB或ZIF）将两个部分连接起来！在手机当中主要应用在折叠手机的翻盖与主机的连接上、显示器件与主板的连接（包括显示屏与主板的连接、PDA中触摸屏与主板的连接、摄相头与主板的连接）、键盘板与主板的连接等。这当中一些标准器件的FPC是已经设计好的，不用工程师再进行设计了！当然如果产品量大，供应商可以按照你的要求重新设计显示屏等器件，但是没有把握绝对的量大，一般不会选择这种做法的！目前的手机设计中与结构工程师关系最密切的就是过轴的软板设计了，因为会有一个翻转寿命测试（一般为5万次，目前在个别公司有抬高的趋势到10万次）。要求在设计当中注意一些基本的要素了，包括合适的走线、合适的长度、合适的层数（厚度）、合理的屏蔽、避免与壳体摩擦干涉、直角过度的地方倒圆角等等。当然这些说起来容易，实际设计当中要结合具体的情况了！希望有这方面经验的到这里来灌灌水：）

只看该作者 · 发表于 2004-7-13 12:26:23

thanks

只看该作者 · 发表于 2004-7-14 18:24:33

怎么没人顶啊：（还有好多更好的资料呢。。。

只看该作者 · 发表于 2004-7-14 18:34:08

Good

当前离线技术贡献大米积分 50 头像被屏蔽	11楼发表于 2004-7-12 16:03:27 \| 只看该作者提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
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