折叠手机过轴FPC的设计参考资料

只看该作者 · 发表于 2004-7-15 15:28:40

顶顶顶顶顶,

只看该作者 · 发表于 2004-7-15 15:31:46

把你全部顶出来,呵呵
顶DINGGGGGGGGGGGGGGGGGGG

只看该作者 · 发表于 2004-7-15 16:15:45

未看先顶。
相信兄台的资料！

只看该作者 · 发表于 2004-7-15 17:29:17

https://www.omega-hc.com/plating/plating.htm
大家顶的辛苦，我先给大家一个链接，里面有非常全面的电镀知识，绝对的经典！好的话大家接着顶！明天给大家来点新的资料，记得捧场啊：）

只看该作者 · 发表于 2004-7-15 17:33:08

附件是我已经下载的，有需要的可以省点工夫了！顶啊

只看该作者 · 发表于 2004-7-15 17:42:28

这是一个非常经典的电镀知识网站，常见的知识基本都含概到了，可以省去好多麻烦！本人的珍藏啊！今天贡献出来了！希望收到的朋友们仔细学习研究，可以来这共同探讨！一定记得顶啊！顶的人多，来的人就多，学习到真东西的人就多！呵呵！个人这样认为，不知道大家是否认同！

只看该作者 · 发表于 2004-7-15 19:50:48

顶啊

只看该作者 · 发表于 2004-7-17 17:51:49

只看该作者 · 发表于 2004-7-17 20:38:07

英文名称：Flexible_Printed_Board 中文名称是柔性印刷电路板！简称软板。主要应用于具有相对运动的连接上，例如：笔记本电脑、手机、数码相机等上面。软板的两端通过连接器（BtoB或ZIF）将两个部分连接起来！在手机当中主要应用在折叠手机的翻盖与主机的连接上、显示器件与主板的连接（包括显示屏与主板的连接、PDA中触摸屏与主板的连接、摄相头与主板的连接）、键盘板与主板的连接等。这当中一些标准器件的FPC是已经设计好的，不用工程师再进行设计了！当然如果产品量大，供应商可以按照你的要求重新设计显示屏等器件，但是没有把握绝对的量大，一般不会选择这种做法的！目前的手机设计中与结构工程师关系最密切的就是过轴的软板设计了，因为会有一个翻转寿命测试（一般为5万次，目前在个别公司有抬高的趋势到10万次）。要求在设计当中注意一些基本的要素了，包括合适的走线、合适的长度、合适的层数（厚度）、合理的屏蔽、避免与壳体摩擦干涉、直角过度的地方倒圆角等等。当然这些说起来容易，实际设计当中要结合具体的情况了！希望有这方面经验的到这里来灌灌水：）

在珠海有一家公司在生产这个东西，我想那里有更多的人懂！

只看该作者 · 发表于 2004-7-17 21:01:54

ding

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