手机要尽量做薄应该从哪些方面入手？

只看该作者 · 发表于 2006-11-24 18:44:30

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手机要尽量做薄应该要从哪些方面入手？有经验的兄弟来谈一谈

只看该作者 · 发表于 2006-11-24 19:40:21

从布板到选用的元器件到结构每一个环节都会影响到整体的厚度

只看该作者 · 发表于 2006-11-25 19:19:26

影响厚度的几个地方，个人感觉主要是电池和LCD，其他的元件高点可以做局部突起，不影响整体厚度，还有RECEIVER很多都在扳子的最上端，做局部突起外观有难度，有时会影响厚度，还有MIC，不过MIC影响较小。从外观上说，当然是装饰件会影响厚度，尤其是在LCD上侧的，要是在SPEAKER上面，为了不增加厚度，还可以装饰件长围骨密封，底壳减胶避空，当然这是无奈之举，我经验不够深，随便聊聊，听下面高手讲解

只看该作者 · 发表于 2006-11-26 22:17:33

GOOD

只看该作者 · 发表于 2006-11-27 10:35:52

一款机的厚度主要由以下几个零件决定
LCD，BATTERY，CAMERA,speaker,receiver
在布板时，如何让LCD与BATTERY不要正对布置，厚度就会降下来了,camera采用FPC联结，破板，,speaker,receiver采用焊线式的，也是破板。
如何让这几个零件布置最优化。
还有就是在布板时要考虑天线，因为现在天线公司给出的数值离PCB最5小mm高度差，这也是影响整机厚度的重要因素之一。

只看该作者 · 发表于 2006-11-27 17:25:53

楼上兄弟说得好，顶一下

只看该作者 · 发表于 2006-11-27 19:04:46

对于设计不太懂，我是做镁合金压铸的，我们的手机客户用镁合金很大程度上也是考虑了薄的因素，当然还有减重和强度等。

只看该作者 · 发表于 2006-12-15 21:38:57

楼上的大哥顶一下

只看该作者 · 发表于 2007-1-12 09:57:27

能不能講講布板的流程，就是首先該怎么做，那些元件該怎么擺放。

很想往手機這方面發展。先謝過。

只看该作者 · 发表于 2007-1-12 10:19:29

手机做薄要尽量从主机板上去考虑。在其次就是手机外壳结构分型上考虑。这个主要是跟据主机板变化而定！不过手机越薄塑胶成型越困难！建议你不要太多向这方向考虑！

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