急问：手机屏蔽罩检验、包装方式？

1）平整度要求<0.07mm，用什么方法检验？使用哪些仪器？（使用 “平台+塞规” 的方法人工检测很难保证质量，会有漏检不良的风险。一般的大客户都要求用CCD检测设备;雷射儀器;接觸式儀器检测。）
2）手机屏蔽罩通常用什么包装方式？包装物有防静电要求吗？在不致变形的情况下，可否用吸塑板（泡壳）的方式包装？（一般由于都是用于SMT焊接，都用REEL和载带包装+Soft Tray，可以保证产品不变形。）
3）屏蔽罩冲压成型，尺寸检验合格后，后续加工工序还有哪些？（后续会有超音波清洗'外觀檢驗'平面度檢測和REEL和载带包装+Soft Tray的包装的工序，。）
附帶提一點,你客戶的要求有點超過喔!因為一般刷錫膏的鋼板是0.127mm左右的厚度,要求你做到0.07mm是連PCB的變形都考慮進去了阿.所以可以跟客戶提最大不超過0.10mm即可 這是一般業界規範,因為你如果要控制到0.07mm的話 貴公司的不良率應該會不少喔!
Levi Lee

我現在就有一款屏蔽罩的包裝可以直接用TRAY盤包裝。
檢測時可以用治具檢測，我們平面度要求在0.8以下都可以，
剛開始也是圈帶包裝後來有問題，單價和品質都不如用TRAY盤。
不過速度可能會快一點。

我現在就有一款屏蔽罩的包裝可以直接用TRAY盤包裝。
檢測時可以用治具檢測，我們平面度要求在0.8以下都可以，
剛開始也是圈帶包裝後來有問題，單價和品質都不如用TRAY盤。
不過速度可能會快一點。

包装可以根据客户需求来定，不过你的平面度要求在0.8以下都可以，有点离谱，会不会造成空焊啊！

locke是不是做手机的，很熟哦，呵呵

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