做手机设计的进来帮帮我啊！（手机结构）

只看该作者 · 发表于 2007-5-2 21:17:01

我现在在做这个手机结构，不知道上盖与装饰与不知道是不一体的，我这边没有机子，不知道是什么样，各位大哥谁有这手机能帮我一下吗／不胜感激啊！

[ 本帖最后由 xiaoquan0421 于 2007-5-4 21:30 编辑 ]

只看该作者 · 发表于 2007-5-3 10:30:33

怎么没人说话啊大家都玩去了吗？

只看该作者 · 发表于 2007-5-3 16:38:58

这个肯定是两个分开来作的，效果图设计出来就是两个来的。

只看该作者 · 发表于 2007-5-4 01:41:02

拆成两件，上面一件用背胶或热熔的方式与前壳连接

只看该作者 · 发表于 2007-5-4 21:29:30

原帖由 thewaterman 于 2007-5-4 01:41 发表
拆成两件，上面一件用背胶或热熔的方式与前壳连接

是这样吗？还是下件与上盖里面还有一部份呢？中间是空的吗？请问这样可以连接吗？大家帮帮我啊，如果是你，你会怎么做？

只看该作者 · 发表于 2007-5-5 13:05:55

你把前壳的3D传上来

只看该作者 · 发表于 2007-5-5 16:41:25

要是我就用扣位，热熔或双面胶的话，在装配的时候容易延长装配时间和提高报废率，这样会提高成本

只看该作者 · 发表于 2007-5-5 16:55:51

这样不行的吧,强度不够的啊.大哥.

只看该作者 · 发表于 2007-5-5 17:15:00

还在仿这个机子呀,很老的款式了.我拆了N次,不过我很喜欢这个机子.

拆件吧.全卡也可以.你的拆件骨架太弱了,装饰件可以做弱点,但是骨架最好强点哟.呵呵

只看该作者 · 发表于 2007-5-5 17:33:33

这么大的配合面积,单独用扣位联接好是很困难的,因为扣有弹性,会产生配合间隙;用热熔和背胶组合方式比较理想.

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