注塑与结构的问题

请教各位大佬2个问题
1.一模多穴的产品,排位如果是上下排的,上面的产品胶是往上走,下面的产品胶是往下走,感觉是上面的产品更难打饱,但考虑到注塑压力这么大，这点上下差别是否可以忽略掉?
实际的产品我也观察过,的确是上面的更容易缩水,结合线也更明显,所以我想问大家上下排位的产品压力差距到底有多大.
2.请问pcb限高图要不要标尺寸啊

1.产品大了建议还是做到压力平衡，因为融胶向上流动时受的剪切力是非常大的，
如在下面流道上加截流，最好用相应的软件分析一下受力。
2.PCB当然要标出限高以及禁放零件区，否则干涉机构是机构工程师的问题喔。

[ 本帖最后由 wanghuan240 于 2008-1-5 13:49 编辑 ]

谢谢指点
我说的标尺寸指的是详细的尺寸,比如说禁放区的大小,
电子是不是把pcb 图转到软件里进行设计啊,如果那样我想就不用标详细尺寸了,给个限高及禁布区就可以了吧，
新手稚问

自己顶一下

硬件工程师可以将PCB的DXF档导入LAYOUT软件，所以不需标注详细尺寸。

谢谢楼上的
请问谁有没有现成的图啊
发我看看,谢谢
不方便发论坛可以发我邮箱
先谢谢了
u2f117@sohu.com