手机防ESD设计! 加分题!!!((进行中))

只看该作者 · 发表于 2008-12-18 20:10:28

我也来凑凑热闹

只看该作者 · 发表于 2008-12-19 10:08:17

都是好帖子好点子收益非浅啊

只看该作者 · 发表于 2008-12-23 06:22:17

好东西啊啊

只看该作者 · 发表于 2008-12-24 16:44:26

我就看看　　　　跟各位學習一下　　　樓主不介意吧　

只看该作者 · 发表于 2008-12-28 23:21:41

说的好详细，置顶名致实归。

只看该作者 · 发表于 2009-1-1 11:29:55

我不是搞手机的，但是要好好学习这些有用的知识

只看该作者 · 发表于 2009-1-4 19:26:22

"各位老大,有钢片的键盘接地时,是不是把它引到壳体上导电泡棉上5 ^0 J% f+ ~( u
另外请请教一下,建模时壳体离PCB板边多大距离为好,上下厚度确定有没有一个大概的依据,上下壳分件每边多厚怎样定啊"
1.直接接地
2.一般情况下PCB离胶壳0.5MM,当然如有够空间的话越大越好,因为一般胶件厚度确定为最小1.7MM,止口高度最小0.7MM,一般做到1.5MM,按最小算1.7+0.7=2.4再加0.5MM>3.0MM的安全距离,符合安规

只看该作者 · 发表于 2009-1-4 20:03:32

dddddddddddddddddd

只看该作者 · 发表于 2009-1-4 22:01:45

不错，不错，深受启发

只看该作者 · 发表于 2009-1-6 17:28:03

学到不少!
支持....

[题目] 手机防ESD设计! 加分题!!!((进行中))

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