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[题目] 手机防ESD设计! 加分题!!!((进行中))

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161
发表于 2010-5-2 16:47:03 | 只看该作者
ddddddddddddd
162
发表于 2010-5-5 11:33:16 | 只看该作者
LCD屏加金属框如果是做假TP周边触摸手感会很差,屏背后有金属板的话加导电布接板上露铜就可以了.
163
发表于 2010-5-14 14:44:06 | 只看该作者
ESD 问题确实是手机设计中的比较麻烦的问题, 在机构方面主要需注意以下几点:
1. 设计师不可有破空
2。 金属件, 电镀件等需做可靠接地。 方法:加导电spring, 导电泡棉等
3。为达到电镀之效果, 可考NCVM 等工艺
164
发表于 2010-5-21 08:49:19 | 只看该作者
个个说得都很好,真是学习了,谢谢!!!
165
发表于 2010-5-22 16:00:49 | 只看该作者
真是太好,太经典了
166
发表于 2010-5-22 18:47:31 | 只看该作者
Many many thanks! You are welcome!
167
发表于 2010-6-9 16:45:12 | 只看该作者
顶顶 好铁  学习 学习
168
发表于 2010-6-12 10:39:35 | 只看该作者
puma_lu 发表于 2008-11-26 14:56
我也来凑凑热闹: 大家知道在Ulatra slim按键中,经常会加入一钢片(固定和平整作用),这时候通常除了钢片本身的可靠接地之外,还通常会考虑Metal dome的接地。通常Metal dome的接地是刷银浆,折叠接主板地,如图所示。 ...


看来看去,这位老兄才是行家
169
发表于 2010-10-15 14:33:26 | 只看该作者
要学就学王者之道!!
170
发表于 2010-10-20 10:55:55 | 只看该作者
不错!
我顶!!
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