手机防ESD设计! 加分题!!!((进行中))

只看该作者 · 发表于 2009-4-1 18:24:15

再看再顶。

只看该作者 · 发表于 2009-4-9 16:21:23

好贴啊，高手的奉献，总结的很好。

只看该作者 · 发表于 2009-4-11 00:51:00

shonyoung 发表于 2008-2-26 10:44
全金属/电镀侧键导致ESD Fail，侧键支撑钢板悬空导致ESD Fail
建议只电镀外表面，内表面加绝缘胶垫，支撑钢板接地

请问下这点如何理解？“内表面加绝缘胶垫”，你这个侧键只有P没有Rubber吗？你指的绝缘胶垫是指mylar吗？如何支撑钢板接地？侧键支撑钢板为何悬空？

只看该作者 · 发表于 2009-4-22 13:35:21

堵是个好办法，
但是对于疏导我有个疑问：当疏导的电荷都聚集在PCB的GND上达到一定程度后最终去向何初？（因为这不同接市电的设备，有接地线随时将静电导入大地）。当聚集在PCB的GND上的电荷达到一定程度后会不会向周围的元器件放电？

只看该作者 · 发表于 2009-4-23 13:20:51

这个也要注意的

只看该作者 · 发表于 2009-4-24 09:32:27

这是我们一款手机的ESD解决方案,打滑轨容易花LCM,后来如下处理没有出现问题了.[img][/img]

[img][/img]

只看该作者 · 发表于 2009-4-24 09:35:19

[quote]x_jwen 发表于 2009-4-24 09:32

这是我们一款手机的ESD解决方案,打滑轨容易花LCM,后来如下处理没有出现问题了.

[/quotefile:///F:/图片1.png ]

只看该作者 · 发表于 2009-4-24 10:18:26

这个也要注意的

只看该作者 · 发表于 2009-4-30 23:44:22

alansong 发表于 2009-4-22 13:35
堵是个好办法，
但是对于疏导我有个疑问：当疏导的电荷都聚集在PCB的GND上达到一定程度后最终去向何初？（因为这不同接市电的设备，有接地线随时将静电导入大地）。当聚集在PCB的GND上的电荷达到一定程度后会不会向 ...

谁能回答这个问题，很想知道答案！！

只看该作者 · 发表于 2009-5-5 14:51:12

继续讨论。

[题目] 手机防ESD设计! 加分题!!!((进行中))