手机防ESD设计! 加分题!!!((进行中))

只看该作者 · 发表于 2008-2-17 19:53:04

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题目名称：手机防ESD设计! 加分题!!!
题目状态：进行中
题目来源：开思
截止日期：2008-05-16
加分分数：1~3
题目说明：

现在手机进度要求很紧急,很多项目在STACKING的时候,由于BB或Layout没有考虑周全,因主板自身抗ESD能力较差,而又急于上市的情况下.ESD问题由结构工程师想办法解决.我们在前期系统设计的时候也会考虑防ESD方案.有段时间没有出加分题罗,呵呵...

答题要求：

请大家列举实例,可以从LCM,KEY PAD,BATTERY等各方面分析.要求有图片和清晰明了的文字说明.否则不加分.
1

教程链接：无

[ 本帖最后由 killer 于 2008-2-17 20:06 编辑 ]

只看该作者 · 发表于 2008-2-19 09:51:26

怎么没人回复呢？我来发点点

1、LCD外最好加一个金属支架；（下图是我为TCL设计的一款手机）

只看该作者 · 发表于 2008-2-19 10:06:21

哦！对了，如果A壳是钢壳的一定也要接地；

2、如果按键是钢片的也要求接地，一般在PCB LAYOUT时都留有布铜位置（如图）

只看该作者 · 发表于 2008-2-19 10:09:18

当然不是所有的都有这个布铜位置，因为按键DEMO片（实物）上有网格，如果网格本来就是接地的，PCB板上就不用布铜了。

只看该作者 · 发表于 2008-2-19 15:58:25

只说一点，如图。还是那句话，抛砖引玉，希望下面的兄弟们踊跃发言。
再啰嗦一句，现在做三码五码机，五金装饰用得很多，除了对射频的影响，另外影响最大的恐怕就是ESD了。关于对五金装饰件的接地问题，兄弟我遇到一个方案公司的观点：“没事你把A壳开个孔做什么？把静电导进板子去呀！”他的意思是我不要在A壳开孔装导电泡棉。不过一般的案子，我们还是能找到位置接地的，都给接了。

只看该作者 · 发表于 2008-2-20 11:26:54

使用全金属按键要处理好接地！

只看该作者 · 发表于 2008-2-20 13:37:25

手机的ESD防护方案通常要结构，硬件，中试等几个部门合作给出，结构设计方面要注意以下几点：
　　1，关键元器件需做金属屏蔽件将静电屏蔽掉，如附件LCD外面就套了一个屏蔽框将静电通主板上的露铜接地。
　　2，面壳上有金属件壳体则要预留接地位，通过弹片或弹簧连接主板接地。
　　3，结构设计时尽量保证壳体完整，可开可不开的缺口就不开。不同壳体结合面的止口要保证连续，防止静电通过接合缝直接打到主板上。
　　4，手机内部结构上需作ESD接地的地方可通过导电布，导电海绵，喷导电油等方式接地。

只看该作者 · 发表于 2008-2-21 15:53:25

1、按键边伸簧片按触PCB板。
2、Metal DOME 侧面贴导电布接地导ESD。

只看该作者 · 发表于 2008-2-26 10:31:08

键盘内嵌钢片弹性不足造成接地不良，导致ESD Fail。
建议增加弹片强度，加大接地面积

只看该作者 · 发表于 2008-2-26 10:31:59

按键铆孔造成静电泻入导致ESD Fail
建议铆孔不要穿透背后绝缘胶

[题目] 手机防ESD设计! 加分题!!!((进行中))

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手机结构件ESD防护

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