问几个问题.......工作流程(手机方面)!

MD建模完成评审过以后.会发客户和模具厂做评估
MD和模具厂做结构改进,问题:1还要做那方面的沟通?
问题2:MD要负责T1后产品出现的问题吗?
问题3:MD要负责生产过程中的问题吗?
问题4:MD还负责与那方面工作的沟通?

小弟先谢谢各位的回答,对此感激不尽!

[ 本帖最后由 shademode 于 2008-2-21 19:46 编辑 ]

MD应该负责到量产，与硬件肯定是要沟通好.

楼上说的不错

在详细点就好了，加分了

谢谢楼上.和版主的支持...


可能各个公司流程有些不一样.我见有些公司是由跟模人员去跟进的.

这些天去设计公司面试几家都要求负责 模具 产线上出的问题...
因我之前公司只和模具厂沟通结构上的问题,产线问题是由模具厂跟进的....

1.MD要负责试产阶段产品结构的检讨与改善；
2.MD要负责模具对产品生产量产性的评估;
3.MD要积及参加每次产品的检讨会议，及时的发现产品的缺陷并提出可行的改善方案;
4.MD应对试产阶段的改善方案和客户及时沟通，并取得良好的解决方法;
5.MD对量产后产品出现的问题也应当关注，避免被相同的石头绊倒两次。

谢谢.楼上的关注
如果没做过这些还真难回答清楚!

[ 本帖最后由 shademode 于 2008-2-23 19:34 编辑 ]

MD建模完成评审过以后.会发客户和模具厂做评估
MD和模具厂做结构改进,问题:1还要做那方面的沟通?     （有些设计是不合理的，在模具上是做不出来的，所以就需要共同检讨，沟通）
问题2:MD要负责T1后产品出现的问题吗？    （那要看什么设计公司了，有的是不报的）

问题3:MD要负责生产过程中的问题吗?     （同上）

问题4:MD还负责与那方面工作的沟通?      （同上）

我们设计公司一般只负责到1500PCS  后期以前面的跑量为标准

问题:1还要做那方面的沟通?主要需要检讨以下几个方面的问题：1。结构设计对模具制作是否有困难？2。是否会造成出模困难或无法出模？3。是否有倒扣？拔模斜度是否够？
4。模流分析，结合线分析 5。分型面确认，滑快(行位)和斜顶确认 6。材料，穴位(一出几)等确认
问题2:MD要负责T1后产品出现的问题吗?一般情况下MD都一定要负责T1后产品的问题的，除非公司有专门的工程师负责
问题3:MD要负责生产过程中的问题吗?一般情况下MD都一定要负责T1后产品的问题的，除非公司有专门的工程师负责
问题4:MD还负责与那方面工作的沟通?MD要负责沟通的方面还是很多的。主要有：公司内部1。与基带和射频工程师之间的沟通，保证主板与机壳不会出现干涉等问题；2。与项目经理沟通，了解项目的进度；3。与生产工艺工程师沟通，及时了解生产中出现的问题，及问题的重要程度；4。与实验工程师沟通，了解作整机可靠性实验中出现的问题及问题等级；5。与采购沟通，了解物料及供应商情况；6。与质量工程师沟通，了解物料的质量情况，结合试验和生产的问题，确定解决方案。外部：主要是和供应商沟通，解决上产中出现的问题。如果是方案公司，还涉及到与客户沟通，了解客户需求，解决客户提出的问题等等。

其实很多东西是要靠经验的，而有些经验是必须要自己去积累的。做MD需要自己多看多学才能够很快成长。我个人认为做MD很重要的一点就是要有主见，不要轻易的听信别人的意见，不要别人说什么自己就跟着改，这样会很累的。因为结构是一个很直观的东西，不管懂不懂的人都喜欢过来指手画脚的说上几句，这个时候结构工程师就必须有自己的判断。

[ 本帖最后由 深邃星空 于 2008-4-17 16:50 编辑 ]