手机面壳整面用IML或IMR工艺时，侧面的R角以及拔模斜度和深度的要求是怎样的？

只看该作者 · 发表于 2008-3-19 23:32:31

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如题：手机面壳整面用IML或IMR工艺时，侧面的R角以及拔模斜度和深度的要求是怎样的？
谢谢！

只看该作者 · 发表于 2008-3-20 10:01:25

拔模没有影响。不过整个面的多数侧边都是跑滑块。
R角太小，Film容易破裂。具体情况最好找供应商先谈谈。

只看该作者 · 发表于 2008-3-20 10:45:56

谢谢楼上的，
侧面跑滑块，那就是做IML工艺的壳体是可以做母扣的？
我只看过做公扣用斜顶，没见过做母扣的

[ 本帖最后由 zhouyong1945 于 2008-3-20 10:48 编辑 ]

只看该作者 · 发表于 2008-3-20 11:46:53

侧面的R角以及拔模斜度影响不是很大（一般3度以上都可以做的），但深度的影响较大；太深了会有拉裂现象，不良会很高，最好你发给厂商评审一下。

只看该作者 · 发表于 2008-3-20 21:19:42

谢谢了，等把大面画好了就发给模厂看看。

只看该作者 · 发表于 2008-3-20 23:09:59

iml跟imr对转角处的要求是不一样的,因为它们使用的foil厚度不一样,imr是0.06左右,iml是0.125

只看该作者 · 发表于 2008-3-21 15:31:22

谢谢楼上的，
侧面跑滑块，那就是做IML工艺的壳体是可以做母扣的？
我只看过做公扣用斜顶，没见过做母扣的
___________________________________
我没做过手机，对笔记本了解些。所以公母不是太清楚？

不过母模是可以做到扣的，模具成本要高些。增加动力出芯装置。

只看该作者 · 发表于 2008-3-21 18:39:20

原帖由 congyun 于 2008-3-21 15:31 发表
谢谢楼上的，
侧面跑滑块，那就是做IML工艺的壳体是可以做母扣的？
我只看过做公扣用斜顶，没见过做母扣的
___________________________________
我没做过手机，对笔记本了解些。所以公母不是太清楚？

不过 ...

谢谢了！我拿到一款我朋友设计的笔记本外壳3D图了，是用IMR做的。谢谢大家的帮忙。项目还没有上市，所以不能分享给大家，不好意思！再次谢谢大家的帮忙！

只看该作者 · 发表于 2008-10-20 12:14:09

薄膜是自动切出来的？靠模具那部分切出啊？

只看该作者 · 发表于 2008-10-20 14:36:27

imr的R角最好能大点，我们现在作的最小是0.3左右，还要具体看膜厚，如果是笔记本的话，用的膜比较厚，可能要大点，侧面拔模斜度当然越大越好，3度是可以做的，深度用pet的我见过有10mm深的，应该够用了吧

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