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ykcam1 wrote: 1、blend(29)变半径,顶上点由 10改为 10.1,即HOLLOW OK; 2、用PARASOLID格式转到 SOLIDWORKS2001PLUS,HOLLOW情况同UG, 看来: 应该是PARASOLID造型核心的BUG, HOLLOW不正常,应该给个提示,不要做,显示FAILURE区; 3、用STEP格式转出,在其他软件里试了一下,SHELL失败。
spike wrote: 问题出在圆角上,应该先hollow再导圆吧,因为外部圆角的关系导致了hollow公差偏大,解决方法有两种,一种是加大hollow的公差,象上面一样,第二种是将外面的圆角半径放小(我是用11.8,也等于是20丝公差)。看看还有别的方法吗?|):?):?):?):?):?)
idesign wrote: [quote]开开 wrote: 变半径倒园取值较大时,与直壁之间有形成三种面汇聚的极为狭长三角面,抽壳时容易产生错误。
spike wrote: [quote]idesign wrote: [quote]开开 wrote: 变半径倒园取值较大时,与直壁之间有形成三种面汇聚的极为狭长三角面,抽壳时容易产生错误。
idesign wrote: 实际大家有没发现,好像每次作都有点不同啊! 我输出过几次的,带参数和不带参数的,有几次就可以直接作! 现在我的作法是: 把HOLLOW 的 TOL 调到小于0.002!呵呵。。。。调小也可以?!。。。。 我没想过把TOL调到很大,因为那样我会一直难受到把这个产品交出去!不爽!
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